08月
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全球化无晶圆厂半导体设计公司“联盛德”获得亿元轮融资
36氪获悉，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（联盛德）获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。原文链接
36氪获悉，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（联盛德）获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。原文链接
