“智汇芯联”获超5000万元Pre-A轮融资

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。