06月
03
普莱信与讯芯发布SiP系统级封装设备DA801S
36氪获悉，近日，普莱信联合讯芯（富士康全资子公司）发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装形式，贴装精度达到±15μm，角度精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备的痛点。
36氪获悉，近日，普莱信联合讯芯（富士康全资子公司）发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装形式，贴装精度达到±15μm，角度精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备的痛点。
