截至5月7日,上交所融资余额报7979.92亿元,较前一交易日增加2.75亿元;深交所融资余额报7116.80亿元,较前一交易日减少17.42亿元;两市合计15096.72亿元,较前一交易日减少14.67亿元。(证券时报)原文链接
据报道,三星集团冲刺晶圆代工,在韩国大举扩产。三星预期,晶圆代工部门因应辉达、高通、特斯拉等客户,及挖矿等投片需求增加,平泽厂新产线将于6月中下旬陆续开始营运,以因应客户对下世代产品需求,该新厂也将扩增5nm极紫外光(EUV)产能,估相关晶圆代工产能可增加2万片。(界面)
2021-05-10
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