据台湾经济日报，由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单。（新浪财经）原文链接
据报B站本周寻求通过在港上市聆讯，集资规模预计30亿美元（约233亿港元），高盛、摩根大通、摩根士丹利和瑞银为保荐人。（新浪财经）
2021-03-08
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