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“芯华章”宣布完成A轮超2亿元融资,全面布局研发EDA 2.0

2020-12-09 07:58分享至
36氪获悉,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业“芯华章”今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

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2020-12-09

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