三星和美光推出新式更快更环保的混合立体内存HMC(视频)
HMC(Hybrid Memory Cube)，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。两家公司这周四发表声明表示，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的15倍。
我们都知道CPU的计算速度已经不再是计算机发展的瓶颈，无论网络中还是主板中的数据传输速度才是制约计算机发展的主要因素。许多公司，例如微软，英特尔，还有一些小型创业公司如 Tilera 都正在寻找解决“内存带宽问题”的解决方法。
三星和美光宣称他们推出的这款内存将具有很高的性能：
*HMC结合了高速逻辑处理器和硅通孔(TSV, Through-Silicon-Via)结合的内存芯片栈
*发送数据速度是传统DDR3 DRAM 的15倍。
*平均每个比特消耗能量是传统DDR3 DRAM技术的70%。
*由于其高密度特性，相比当前的RDIMMS技术，这种技术减少了90%的空间
越来越多的新式芯片结构预示着半导体产业革命的到来，36氪之前也曾报道过
IBM和3M立体结构CPU的方法。但是芯片只是整个计算机硬件和应用体系的最低层，这项新技术能真正推向市场还需要上层结构的调整才能实现。由于这项技术也许可以解决困扰整个产业已久的瓶颈，所以这是一种
利基市场，也就是说可以先在小范围应用，当这项技术在局部应用被广泛接纳后，再扩大规模生产推向消费品市场。
Altera, Open Silicon, Xilinx将会一起参加定制这项技术的规格(Specification)，以便大规模网络，工业产品，高性能计算都可以在这种新型芯片上运行。这项规格预计将会在2012年推出。
让我拭目以待，这种新式内存是否能真正解决内存带宽问题且被整条计算机产业所接纳。
下面连接是介绍HMC的视频：
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GIGAOM
