半导体设计公司 XMOS 完成 2600万美元 D 轮融资，新增博世、华为和赛灵思三家战略投资者

英国知名半导体设计公司 XMOS宣布：已在日前完成总额为两千六百二十万美元的 D 轮融资，新增博世（Robert Bosch Venture Capital GmbH）、华为、和赛灵思（Xilinx）三家战略投资者。完成本轮融资后，XMOS 将利用本轮筹得的资金继续在其已处领先地位的多核微控制器领域扩展市场。

XMOS 设计的智能多核微控制器主要用于嵌入式应用，最直接的产品就是物联网相关设备。博世、华为和赛灵思都是行业内主要的参与者，他们的战略投资能帮助 XMOS 在行业内获得稳固地位并进一步成长为行业内主要的半导体设计厂商。

博世在汽车、工业和家电领域都是主要的技术供应商，赛灵思是行业内领先的可编程逻辑完整解决方案供应商，而华为依托其企业通讯设备市场也正在积极拓展其物联网解决方案。这三家成为 XMOS 战略投资者后，势必帮助 XMOS 芯片和控制器进入更广泛的个人和企业级应用领域。