《大话集成电路25》薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？

集成电路制作有三个主要的环节，分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。其中刻蚀相当于是在晶片上做减法，而薄膜淀积则是在晶片上做加法。通过薄膜刻蚀的方法，可以在晶片上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。这个步骤非常重要。