「普莱信」发布超高速倒装固晶设备XBonder,突破MiniLED倒装COB巨量转移技术
36氪首发 | 推动半导体后端设备国产化,「普莱信智能」完成数千万元Pre-B轮融资
36氪首发 | 高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮融资,继续扩大产能推进产品迭代
氪星晚报 | 雷军:预计明年三四月发首部5G商用手机;QQ推出小程序功能;比尔·盖茨再提对机器人征税
创投日报| 「喜茶」完成新一轮融资,「小码王」获 1.5 亿元 Pre-C 轮投资;以及今天值得关注的早期项目
氪星晚报 | 华为宣布HarmonyOS 2百机升级计划,荣耀今年第四季度正式接入;微信Mac内测版支持发朋友圈;滴滴上线“老人打车”模式
A股30年终迎教育企业IPO,“旧金山”系投资人浮出水面
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