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封装技术

封装技术最新资讯，36氪聚合所有封装技术相关的文章报道，并为你提供最新的相关资讯。

本次共找到 875 条【

封装技术

】相关信息

电源模块封装技术，太热了

对电源行业来说，模块化无疑是大势所趋。

电子工程世界2024-07-31

台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单

先进制程竞争越来越多元化。

半导体产业纵横2024-05-05

英伟达5090被曝32G大显存、核心是5080的两倍，网友：怕不是B200双芯封装技术下放

600W功耗引发热议

量子位2024-09-29

36氪广东首发｜推动封装技术自主可控，OLED封装材料研发商「思摩威」完成近亿元B轮融资

本轮融资资金主要用于建设厂房扩充产能以及加大研发投入。

许璧端@36氪广东2023-11-07

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大

FCBGA技术在未来还将面临更高的性能和应用需求，特别是在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展中，FCBGA封装技术正在扮演着越来越重要的角色。

半导体行业观察2023-03-06

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

近年来，随着AI爆火，先进封装的崛起逐步成为业界共识。

半导体产业纵横2024-06-27

先进封装“内卷”升级

半导体业进入下行周期，为争得更多市场份额，先进封装也要“内卷”了。

半导体产业纵横2023-03-20

先进封装大战，升级

多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。

半导体行业观察2023-12-04

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

先进封装市场乱战何时休？

半导体产业纵横2024-07-29

极窄边框方案来了，“无边框”将是旗舰手机的下一场战事？

LIPO，贵但好用。

雷科技2025-02-05

代工巨头“血拼”先进封装

台积电、英特尔、三星等头部玩家都不约而同拿出杀手锏来竞争行业地位，晶圆代工厂正在成为此轮技术革新中的最大搅局者。

半导体行业观察2023-07-19

一线发声：先进封装，成为焦点

先进封装技术逐渐成为提升产品竞争力的关键。

半导体产业纵横2024-09-03

台湾的封装，也要被瓜分

晶圆代工龙头台积电，靠先进封装技术两次甩开三星

半导体行业观察2023-09-28

先进封装大战打响

随着芯片制程节点不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。

半导体行业观察2021-06-03

手机上的刘海干掉了，为何手机下的下巴就那么难削？

良品率和“没下巴”很难兼得

极客视界2018-06-27

台积电跃升全球最大封装厂？

提到晶圆代工，台积电绝对是首屈一指的行业“领头羊”。

半导体行业观察2024-10-21

粉碎砍单谣言，黄仁勋中国台湾行程第一站，为何造访矽品精密？

“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术。”

时代周报2025-01-20

封测大厂，不认命

在半导体产业链的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，恰似一场接力赛的最后一棒，其重要性不言而喻。

半导体行业观察2025-03-06

HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点

AI算力需求引爆硬件革命。

半导体产业纵横2025-04-14

大厂竞逐先进制程

半导体行业观察：最近，先进半导体工艺制程方面的消息有不少。

半导体行业观察2023-09-11

熬出头的CoWoS

水涨船高。

半导体产业纵横2023-10-07

CoWoS，是一门好生意

明年的CoWoS封装，依然是一门好生意。

半导体产业纵横2024-11-07

先进封装，兵家必争之地

先进封装，如同一座金矿，引得各路英雄竞折腰。

半导体产业纵横2024-01-22

三星半导体，天赐良机

对三星而言，AI无疑是一个绝佳的发展风口。

半导体行业观察2023-07-31

手机芯片开始角逐先进封装

先进制程价格居高不下，先进封装技术或引入手机芯片竞争。

半导体产业纵横2025-04-07

重磅：英特尔揭秘1.4nm细节，晒神秘AI芯片

英特尔最新先进制程、先进封装路线图公布。

智东西2025-04-30

美国也要“抢”先进封装

毋庸置疑，在芯片设计、上游EDA、IP和设备领域，美国一骑绝尘，靠着芯片霸主地位，向全世界挥舞着镰刀。

半导体行业观察2024-08-02

用台积电的方式打败台积电

解码Decode2023-08-10

MEMS，未来看什么？

机遇背后，MEMS挑战尚在

半导体行业观察2023-09-22

「C位观察」先进封装黄金的五年

天时地利人和

CMC资本2023-07-14

物联网之需：蚂蚁大小的计算机

麦肯锡最近发布了影响未来经济的12项颠覆性技术，其中物联网的影响力位居第三。但是要想让物联网具备真正的影响力，必须让技术实用化，其中先进、低价的传感器、无线及近场通讯设备小型化是关键。

boxi2013-06-02

长电科技：封测巨头，“后摩尔时代”能否再次腾飞？

封测巨头的机遇与风险

星图金融研究院2021-09-29

台积电封装，疯狂扩产

为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。

半导体行业观察2024-09-26

36 氪首发丨「晶通科技」完成数千万元A轮融资，晶圆级扇出型先进封装已落地量产

公司技术能力上可以2到5微米区间。

邱晓芬2023-09-20

打破国际大厂芯片先进封装垄断，杭州团队获数亿元融资 | 36氪首发

已服务手机、GPU及AI芯片领域头部客户。

林晴晴2025-03-07

半导体产业，未来十年路线图

高级封装技术：技术快速演进成为行业支柱

半导体行业观察2023-10-25

逆境中先行的中国封装

在半导体封装领域中，中国企业正在一步一步走出自己的道路。

半导体产业纵横2022-03-21

巨头竞逐Chiplet

台积电在Chiplet尖端封装技术领域有十年的经验，领先于英特尔和三星。

半导体行业观察2021-03-01

中国首个原生Chiplet技术标准发布

这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

36氪江苏2022-12-16

芯片技术的挑战者“大阅兵”

半导体行业观察：在芯片继续演进的前路上，各路技术齐上阵，展示着各自的实力和潜力，但也有各自的限制和不足。

半导体行业观察2023-10-07

台积电，万亿晶体管

万亿晶体管，台积电的办法

半导体行业观察2023-12-28

台积电“攻防战”

围绕先进工艺芯片之争将在台积电、三星和英特尔之间展开。

半导体行业观察2024-02-08

半导体豪赌成传奇的CEO

“灵魂人物”的那些影响。

半导体产业纵横2023-12-04

韩国芯片双雄，全面进攻

在此逆境之下，韩国存储“双雄”正在采取哪些措施来应对市场低迷，或者通过押注其它新技术来穿越下行周期。

半导体行业观察2023-04-13

36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案，「忱芯科技」获数千万元天使轮融资

以SiC为代表的第三代半导体材料的时代即将到来

张丞2020-08-04

传麒麟990并未集成5G基带芯片，封装方式类似英特尔

根据来自内部渠道的消息称，麒麟990处理器并未集成5G基带芯片。

36氪品牌2019-08-30

最前线丨台积电前COO蒋尚义将回归中芯国际，此前已卸任武汉弘芯一切职位

招揽蒋尚义加盟，主要是为了帮助中芯国际在先进制程上实现突破、并且发展先进封装技术。

邱晓芬2020-12-15

芯片，全面走向3D

从22nm工艺节点推出3D晶体管之后，芯片产业仿佛打通了任督二脉，Flash、封装、甚至NAND，都开始走向3D，芯片3D时代悄然已至。

半导体行业观察2022-05-31

宋继强：AI计算迈入超异构时代

传统的异构计算，已经不能满足产业应用对AI计算的需求。

宋继强2019-04-11

大芯片集成将迎来多年高速增长期

异构计算的未来更加光明了。

半导体产业纵横2024-01-26

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