36氪广东首发|推动封装技术自主可控,OLED封装材料研发商「思摩威」完成近亿元B轮融资
苹果芯片所用的这项技术,潜力巨大
先进封装“内卷”升级
先进封装大战,升级
代工巨头“血拼”先进封装
台湾的封装,也要被瓜分
先进封装大战打响
手机上的刘海干掉了,为何手机下的下巴就那么难削?
大厂竞逐先进制程
熬出头的CoWoS
先进封装,兵家必争之地
三星半导体,天赐良机
用台积电的方式打败台积电
MEMS,未来看什么?
「C位观察」先进封装黄金的五年
物联网之需:蚂蚁大小的计算机
长电科技:封测巨头,“后摩尔时代”能否再次腾飞?
36 氪首发丨「晶通科技」完成数千万元A轮融资,晶圆级扇出型先进封装已落地量产
半导体产业,未来十年路线图
逆境中先行的中国封装
巨头竞逐Chiplet
中国首个原生Chiplet技术标准发布
芯片技术的挑战者“大阅兵”
台积电,万亿晶体管
台积电“攻防战”
半导体豪赌成传奇的CEO
韩国芯片双雄,全面进攻
36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案,「忱芯科技」获数千万元天使轮融资
传麒麟990并未集成5G基带芯片,封装方式类似英特尔
最前线丨台积电前COO蒋尚义将回归中芯国际,此前已卸任武汉弘芯一切职位
芯片,全面走向3D
宋继强:AI计算迈入超异构时代
苹果加速布局Micro LED,距离大规模商业化或已不远
大芯片集成将迎来多年高速增长期
英特尔晒AI“全家桶”,目标2025年成芯片代工“世界第二”
封装巨头,疯狂建厂
苹果与台积电,过去十年最成功的芯片“搭档”?
三星解读先进封装,透露HBM未来
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研发先进封装贴片设备,「华封科技」要继续拓展中国市场
英伟达,被弯道超车?
瑞识科技发布1.5次光学集成技术,加速3D视觉技术在消费领域的应用
晶方科技王蔚:伟大时代成就卓越企业
IPO观察|封测创企成立四年冲刺IPO,营收暴增超20倍,“黑马”上市曾频受阻
聚焦无线通信市场需求,「苏州宜确」提供集成化的射频前端解决方案 | 潮科技·芯创业
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“搭积木”,能否给中国芯片蹚出新路?
三星和台积电又杠上了
台积电攻防战
英特尔决战AI时代:剑指PC,推出5nm专用AI芯片,Intel 7制程大规模量产
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