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最前线丨三星芯片代工或陷良品率困扰,高通转向台积电怀抱

哈力克 · 2020-08-05
三星好不容易拿下的5nm订单,也被台积电拿去了。

到手的鸭子飞了。

8月5日,台媒《经济日报》报道,市场传出,手机芯片大厂高通新款5G基带芯片X60及高端5G旗舰级处理器芯片骁龙875原本交给了三星代工,可现在因三星开发进度出现问题,高通近期已紧急向台积电下订单,将上述的芯片投放到台积电生产。

此前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。这两款芯片都是高通准备明年商用的芯片,其中骁龙875G是下一代旗舰,若产能跟不上,对高通来将是重大打击。或许正因为如此,高通才紧急转至台积电。

由于三星和台积电在5nm制程工艺不同,转至台积电订单需要重新设计光罩,用时大概长达半年时间。再加上后续封装、测试所花费的时间,预计这些芯片会在明年下半年出货。

对此消息,台积电和高通均未公开回应。

今年二月份,高通发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。随后不久,路透社就报道称,三星电子旗下半导体制造部门已获得了高通公司的5G芯片代工合同。

可如今看来,即便三星快人一步拿到了5nm订单,可终究还是被台积电拿走了。

与“冷清”的三星晶圆厂形成鲜明对比的是台积电这边火力全开,正如火如荼地投入到不同类型的芯片生产当中。

7月27日,台湾《工商时报》报道称,英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。AMD方面,将加大对台积电7/7+纳米制程下单量,预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片。

除了7nm、6nm有着大量的订单之外,台积电的5nm制程产能也已经爆满,均被苹果包揽。除了要为苹果生产iPhone12系列搭载的A14处理器之外,台积电还会生产将在Macbook搭载的基于ARM架构的A14X处理器,预计下半年5nm产能将满载到年底。

至于三星,之前计划投资1160亿美元进行芯片产业升级,现在若失去部分订单,其超越台积电,成为全球最大且第一的晶圆代工厂的梦想何日才能实现?

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