从事高速光通讯芯片生产和销售，「飞昂通讯」针对5G发布完整电芯片收发解决方案 | 潮科技·芯创业

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 |「飞昂通讯」

在光通讯的速率升级过程中，速率周期越来越短，对通讯芯片的提出的要求也越来越高。近期，36氪了解到一家从事高速光通讯芯片生产和销售的高科技公司——飞昂通讯科技南通有限公司（以下简称「飞昂通讯」）。

「飞昂通讯」由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士于2014年12月创办，总部位于南通经济技术开发区，并在苏州设研发中心。公司专注于为光纤和有线通讯领域提供低功耗、可靠的高速互连集成电路。

据「飞昂通讯」介绍，目前公司实现了25G/100G光互联芯片的国产化，公司25G/100G产品采用100% IN-HOUSE测试，每一个DIE都是全速度的光电结合测试。100G多模光互连收发芯片主要针对QSFP28光模块及AOC应用，接收芯片集成了TIA和CDR，发送芯片集成了LDD和CDR，全通道RX光接收灵敏度在ERROR FREE条件下优于-10dbm，光眼margin优于50%，全芯片功耗约1.6w。

2019年，「飞昂通讯」发布面向中长距应用的单模25Gb/s NRZ和面向中短距应用的多模50Gb/s PAM4完整电芯片收发解决方案两项技术。单模25Gb/s NRZ 技术方案包含DFB Driver、TIA和CDR，主要应用于当前数据中心内的QSFP28-CWDM4和QSFP28-PSM4光收发器，以及5G无线前传中的SFP28-LR光收发器。据公司介绍，多模50Gb/s PAM4技术方案是业界首款基于PAM4 CDR技术的双通道100G高速光互连收发电芯片组。相比现有的DSP+线性驱动/放大器方案，PAM4 CDR方案具有成本和功耗优势，SFP56-DD模块整体功耗将有望降至2W以下，是下一代400G数据中心实现中短距光互连的理想方案。

据公司介绍，目前团队人数为60人。据天眼查工商信息，「飞昂通讯」是飞昂创新科技南通有限公司的全资子公司。飞昂创新科技南通有限公司共获得两轮融资，分别为：2018年12月19日获得的A轮融资，投资方为芯动能投资、中移创新产业基金、聚源资本、古玉资本、邦盛资本；2019年8月30日获得的股权融资，投资方为嘉御基金。具体交易金额均未披露。

图|企查查