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华为麒麟芯片即将「上车」,「趁虚而入」取代高通?

未来汽车日报 · 2020-06-15
老对手,新战场。
编者按:本文来自36氪「 未来汽车日报」,(微信公众号ID:auto-time),作者:程潇熠。

作者 | 程潇熠

编辑 | 李欢欢

华为手机芯片要上车了。

6月15日,据36氪独家报道,华为麒麟芯片迈出了拓展汽车市场的第一步,首款产品麒麟710A已与比亚迪达成合作,主要用于数字座舱。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。

36氪援引接近华为终端公司高层的知情人士消息,此次合作框架还包括华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品。本次麒麟芯片与比亚迪的合作,并非以华为智能汽车BU为业务出口,而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

比亚迪汽车销售总经理赵长江此前曾发微博预告与华为的合作 来源:赵长江微博

这是华为麒麟芯片首次“吃掉”高通骁龙的蛋糕。早在2018年1月,高通就曾表示比亚迪在其新推出的电动汽车上将选择高通提供的汽车解决方案。比亚迪也曾表示,2019年开始,将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。

华为与比亚迪的此次合作是否将成为一个信号,华为麒麟芯片将逐渐取代高通骁龙芯片成为国内车企首选?

向高通芯片宣战

比亚迪选择华为麒麟芯片,或为新车型汉更好地应用华为5G技术。

日前,比亚迪宣布,比亚迪汉将成为首款搭载华为5G技术的量产车型。随后有消息称,比亚迪采用的正是华为5G模组MH5000,该模组采用5G多模终端芯片巴龙(Balong)5000芯片,高度集成车路协同的C-V2X技术。

而麒麟芯片和5G模组同为华为终端公司(即消费者BG)的技术和产品,此前,华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

比亚迪频频传出与华为的合作消息乃意料之中的事情。去年3月,比亚迪曾与华为签署全面战略合作协议,双方将在汽车智能网联、智能驾驶,甚至是智慧云轨、智慧园区等方面展开深度交流与合作。比亚迪也是华为5G汽车生态圈首批18家车企之一。

比亚迪新车型汉EV 来源:比亚迪

据机器之能统计,华为芯片主要包括三种,手机处理器麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列和新兴的 AI 芯片升腾系列。

麒麟芯片专供华为品牌手机使用,市场份额在国内排名第一。根据2020年Q1中国智能手机SoC排行榜的数据,华为海思麒麟芯片的市场份额已经达到43.9%,高通市场份额为32.8%,联发科为13.1%。

华为海思麒麟710系列于2018年7月首次搭载于nova 3i手机,由台积电代工,制程工艺12nm。今年5月,据《科创板日报》报道,麒麟710A在中芯国际实现量产,这是一款入门级5G芯片,主频由原来麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz,采用14nm制程工艺,“从芯片设计、代工到封装测试环节,(麒麟710A)具有完全国产知识产权”。

华为轮值董事长徐直军曾公布过智能座舱计划,拟基于智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统,打造一个智能座舱平台。2019年华为CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会上曾透露,“考虑将麒麟芯片外销给其他领域使用,如 loT(物联网领域)。”

彼时,华为已经暗示了麒麟芯片将独立探索车机领域,向老对手高通发起挑战。

高通骁龙820A芯片目前是国内自主品牌较为青睐的车机芯片,目前已搭载在理想ONE、小鹏P7、领克05、天际ME7、拜腾M-Byte以及吉利、比亚迪旗下部分车型上。该芯片采用14nm制程工艺,CPU主频为2.1GHz,优势在于内嵌4G LTE调制解调器,可以直接实现4G通信。

华为麒麟710A芯片的性能与高通骁龙820A芯片不相上下,又与华为其他产品如HiCar、5G模组有较好的协同性。国际疫情形势不明朗之时,高通骁龙820A芯片或存在断供隐患,华为麒麟710A芯片的确是车企很好的替代选择。

遭遇双重断供危机

但这并不意味着麒麟芯片能够快速吞食高通骁龙在国内的份额。

从自身角度来说,华为麒麟芯片是手机芯片,而高通骁龙820A芯片则是专为车机设计的芯片。车机芯片的功能性要求比手机芯片少,但前者是车规级要求,后者为消费级要求。慧荣科技总经理苟嘉章曾表示,符合车规级标准用的设计“必须要比消费性电子芯片的强度强10倍”。

这意味着麒麟芯片要“上车”或需根据车机环境进行改良,目前尚不知晓搭载于比亚迪新车型汉上的麒麟芯片是否与手机端芯片所有不同,不过据消息人士向36氪透露,比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,并开始着手开发。

摒除“内忧”不谈,麒麟芯片还饱受外患之困。

受频繁博弈的国际形势影响,华为麒麟芯片还面临着双重断供风险。

全球最大的半导体代工企业台积电近期受形势所迫,就是否继续供货华为一事多次改口,目前发展趋势倾向于对华为断供。

该公司是一家位于台湾的企业,但其使用的核心设备来自美国,如阿斯麦光刻机、刻蚀机、离子注入机等,均暂时无法在其他国家企业找到合适的替代产品。也就是说,台积电深受美国方面钳制。

对于华为而言,台积电首屈一指的芯片生产技术也难以替代。华为的国产供应商中芯国际在制程工艺方面还落后于台积电。

台积电logo 来源:台积电官网

台积电在2016年实现了10nm工艺芯片量产,2018年实现了7nm制程芯片量产,今年又实现了5nm芯片量产。据业内人士分析,中芯国际距离台积电至少还存在3-4年的技术差距。此外,有接近华为的知情人士向未来汽车日报(ID:auto-time)透露,中芯国际的产能也难以满足华为的需求。

寻找下一个台积电迫在眉睫,更艰难的是,华为的断供危机并非仅限于此。

另一方面,华为麒麟芯片的芯片架构供应商英国半导体设计厂商ARM也表示,未来无法为华为的芯片提供架构。

ARM架构几乎垄断了整个智能手机行业。苹果、华为的手机CPU全都基于ARM架构设计,高通、联发科等企业也不例外。华为麒麟芯片的CPU与GPU采用的也是ARM公版架构,虽然目前华为已买断ARM V8架构,获得永久授权,但断供意味着麒麟芯片未来或将无法进行更新迭代。

内忧外患之下,华为麒麟芯片走出舒适圈、迈出了跨界的第一步,但变数众多,能否进一步攻城掠地,仍是未知数。

未来汽车日报

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