买下晶圆厂做芯片，诺基亚重仓InP
提到诺基亚，我们第一时间可能想到一个落寞的手机巨头，但这些年靠着开拓新“副业”，这家百年通信巨头也算过得相当滋润。
当地时间8月5日，诺基亚官宣签署一份收购协议，拿下恩智浦半导体位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，计划将这座优质晶圆制造基地全面改造为磷化铟（InP）光芯片专属生产线，目的希望解决当下行业普遍面临的光芯片供应短缺难题。
尽管通信设备厂商直接并购晶圆厂并不常见，但考虑到磷化铟光芯片当下的缺货状态及其作为AI算力核心器件的战略地位，诺基亚对这一‘黄金材料’的争夺显然早有预谋。
作为III-V族核心化合物半导体材料，磷化铟已经是AI光通信产业的“刚需”。与传统硅基芯片侧重数据运算存储不同，磷化铟芯片具备高频、高速、低损耗的特点，可实现电信号与光信号的双向高效转换，是高速光收发器、数据中心光模块的核心核心元器件。
在AI大模型算力传输和超大规模的数据中心互联场景中，传统铜线传输早已无法满足海量数据的高速传输需求，全光互联就成为行业唯一的解决方案，也让磷化铟光芯片变成； AI产业链的战略稀缺资源。
当前全球磷化铟产能极度紧缺，行业供需缺口持续扩大。
业内数据显示，当下全球光收发器市场需求已远超现有磷化铟产能，实际需求量达到现有供应量的两倍以上。随着英伟达等AI巨头加大采购需求，磷化铟光芯片也陷入了短缺问题。
面对行业供需失衡与供应链风险，诺基亚早已开启了系统化的磷化铟产业布局。早在2025年，诺基亚便通过并购光网络龙头Infinera，拿下其位于美国加州的磷化铟晶圆厂；同时，诺基亚持续扩建宾夕法尼亚州光芯片封装厂，将原有封装测试的产能提升10倍。
算上此次收购的亚利桑那州晶圆厂，诺基亚已构建起覆盖磷化铟晶圆制造、芯片研发、封装测试的全链条自主产能体系。
根据官方规划，诺基亚在2027年初通过租赁厂房部分设施的方式率先启动磷化铟芯片量产，快速填补市场缺口；整座工厂的收购交割与全面改造工作预计2029年第一季度完成，届时将形成规模化、专业化的磷化铟光芯片量产能力。
在发布会上，诺基亚CEO Justin Hotard明确表示，此次产能扩张不仅是为满足自身光通信设备的芯片配套需求，更旨在缓解全球供应链紧张，为行业客户提供稳定的核心元器件供应保障。
持续深耕磷化铟赛道的战略布局，已为诺基亚带来显著的市场回报，企业转型成效持续凸显。2026年第二季度，诺基亚实现净营收48.15亿欧元，其中光通信业务营收同比增长20%，AI与云端客户销售额同比暴涨105%，成为企业核心增长引擎。资本市场也对其战略布局给予高度认可，2026年以来诺基亚股价累计涨幅达52.4%，北美光网络市场市占率从2024年的6.3%大幅攀升至2025年的27.3%，稳居全球行业前列。
当前全球磷化铟赛道竞争日趋激烈，产业链话语权的争夺持续升温。除了诺基亚以外，英伟达早已提前布局锁定产能，2026年3月分别向Coherent、Lumentum两大磷化铟头部厂商注资20亿美元，锁定长期的供货合约，希望借此巩固自身AI光通信供应链壁垒。
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