高通宣布9月1日涨价，被内存坑麻了

芯东西7月30日报道，今日，高通公布第三财季业绩报告，宣布成为“宝马集团未来十年数字座舱和自动驾驶技术的首席计算芯片供应商”，并宣布已完成对AI原生软件基础设施企业Modular的收购。

根据高通与宝马集团达成的合作协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。此次合作涵盖高通的骁龙数字底盘多项解决方案，包括骁龙汽车平台至尊版及专用AI加速器。

业绩方面，高通宣布因内存价格上涨导致全球智能手机销量下滑，其核心手机业务疲软，并预计其与苹果相关的收入加速下降。

第三财季，高通营收与利润双双下滑，营收为99.5亿美元，同比下降4%，其中手机业务营收同比下降20%至50.9亿美元；净利润为20.0亿美元，同比下降25%。

内存市场对全球智能手机行业的影响已经显现。

高通在新闻稿中写道：“半导体行业的投入成本正在全面上涨，涵盖晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储器和其他材料等各个环节。”

1、自9月1日起全面涨价

在财报电话会议中，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙谈道，高通判断来自中国OEM的手机收入已在截至6月份的季度触底，预计将在截至9月份的季度恢复两位数的环比增长。

安蒙在接受外媒采访时透露，高通正在采取切实措施扩大未来的利润率，包括计划从9月1日起全面提高公司芯片的价格，并寻求其他方法来简化公司的供应链。

“我们正经历着成本大幅上涨的局面。”安蒙说，高通必须与每位客户进行谈判，“成本与定价之间的暂时脱节导致毛利率暂时略有下降。”

他谈道，智能手机市场的动态变化导致中低端手机的竞争力下降，主要原因是价格因素。即使是高通芯片占据主导地位的高端安卓手机，也面临着消费者对更低价格的需求。手机制造商被迫提高价格，反过来又促使消费者转向高端手机市场的低端产品，甚至是较旧的机型，这都损害了高通的利润率。

高通首席财务官Akash Palkhiwala称，随着合同到期和产品周期更迭，提价带来的好处将逐步显现，预计未来几个季度毛利率将恢复到公司历史水平。

2、下调与苹果相关业绩预期

Akash Palkhiwala说，到2026年最后一个季度，高通为iPhone 18系列提供的调制解调器份额将“远低于我们之前预估的20%”。

他透露，预计高通来自苹果产品收入将在截至12月的季度环比下降约50%，预计2027财年苹果产品营收将略低于此前“略高于20亿美元”的预期，预计2027财年高通非手机业务的增长将取代2026财年与苹果相关的收入。

高通与三星的合作关系则依然稳固。据安蒙分享，目前三星约70%的旗舰机型搭载了骁龙平台。

3、非手机业务加速增长

第三财季，高通芯片业务部门OCT营收达85亿美元，其授权业务部门QTL营收为12.8亿美元。

OCT非手机业务营收同比增长28%。其中，高通汽车业务销售额为15.9亿美元，同比增长61%，并将2026财年汽车业务年化营收目标上调至约70亿美元；物联网收入同比增长9%，达到18.3亿美元。

安蒙称，短期内，高通预计非手机业务营收同比增长率将从2026财年的24%加速至2027财年的60%以上。

预计到2029财年，高通非手机业务营收将增长至400亿美元，几乎是其2024年11月公布目标的2倍。

4、大力挺进数据中心

高通一直在向AI数据中心市场扩张，预计定制芯片数据中心业务营收将于12月季度开始增长，目标是到2027财年实现50亿美元的数据中心业务营收，到2029财年实现150亿美元的数据中心业务营收。

“我们某种程度上用数据中心取代了苹果。”安蒙说。

高通将数据中心视作“最大增长机会”，预计2029年TAM将达到1万亿美元。

据安蒙分享，高通与超大规模数据中心客户的两份定制芯片设计订单（每个收入超过10亿美元），已开始晶圆生产，预计将于截至12月的季度开始产生收入。

高通数据中心解决方案包括CPU、高带宽计算（HBC）、AI推理加速器和连接产品。

其第一代HBC芯片已完成流片。该芯片将计算和内存集成在一个封装中，计划于2027年年中推出。

高通股价在盘后下跌4.4%，过去一个月累计下跌超过17.5%。

本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。