全球芯片首破1.5万亿美元，SIA最新报告全解读

半导体产业纵横·2026年07月28日 20:12

53.4%！美国半导体份额重回1984年高点。

今日，美国半导体行业协会（SIA）发布《2026 美国半导体产业现状》报告。半导体是数字世界的神经中枢，更是 AI 革命的基石。2026 年，芯片技术正以前所未有的速度向前推进。

报告中提到几个重点：

第一，全球芯片市场端首破1.5万亿美元。2025 年全球半导体销售额达 7,956 亿美元，远超年初预期，创下历史纪录。WSTS 预测，2026 年全球芯片销售额将首次突破 1.5 万亿美元，较 2025 年劲增 90%。

第二，AI成为最强需求引擎。一台 AI 服务器机柜内含超过 4,500 颗封装芯片，占整个机柜价值的 95%；一座超大规模数据中心容纳 5,000 台以上服务器。SIA-德勤报告预测，到 2028 年全球政府与产业界将在新建数据中心基础设施上累计投入超过 4 万亿美元，其中用于半导体的支出将达 2.8 万亿美元；部署在 AI 数据中心中的半导体年营收有望在 2028 年突破 1.2 万亿美元。

第三，中国地区增长迅速。2025 年中国地区销售额同比增长 17.9%，研发层面SIA 引用 OECD 数据指出，中国产业界与政府的合计 R&D 支出已超过美国，尤其在后期开发阶段。同时报告点名了中国对镓、锗、磷化铟等关键矿物以及稀土元素与磁体的出口限制，正冲击全球芯片制造商。

为方便读者完整了解 SIA 报告全貌，半导体产业纵横特将报告全文翻译如下，以飨读者。

引言

半导体是我们数字世界的神经中枢，也是 AI 革命的基石。

进入 2026 年，芯片技术正以前所未有的速度向前推进——背后是尖端的半导体研究、设计与制造工艺的支撑。现代半导体上集成的晶体管已经小到一根头发丝的横截面上能并排容纳数千个。随着技术持续演进，半导体正在为整个经济体带来更高的效率与更强的性能，并释放出将在未来数十年定义美国经济实力、国家安全与全球竞争力的创新。

过去几年，半导体需求急剧攀升。今年全球芯片销售额预计将首次突破 1.5 万亿美元大关。

半导体是人工智能（AI）的使能技术——AI 正在重塑我们的经济与社会，让各行各业更具生产力与创新力，并推动重大科学突破。整个半导体技术栈（从先进逻辑、存储到模拟/基础芯片）都在支撑 AI 的运行。一台 AI 服务器机柜内含超过 4,500 颗封装芯片，占整个机柜价值的 95%。一座超大规模数据中心容纳 5,000 台以上服务器，共同造就了对半导体技术历史性的需求规模。

除 AI 之外，芯片还驱动着通信、交通、消费电子、工业应用等众多下游领域。

鉴于半导体产业的增长——及其对经济安全与国家安全的重要战略意义——政策制定者应推动相关倡议，以巩固美国在芯片技术上的领导地位。推进明智的税收、研发、人才、贸易与国家安全政策，对于强化美国半导体能力、加固供应链、促成下一代技术突破至关重要。

本报告为 2026 年半导体产业的全景快照：正在发生的进展、前方面临的挑战，以及维持美国在这一基础性技术领域领导地位的紧迫性。

第一部分：全球半导体市场

1.1 全球半导体销售额

2025 年全球半导体销售额达到 7,956 亿美元，远超年初预期，创下行业历史纪录。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026 年全球半导体销售额将大幅增长至 1.5 万亿美元——这是行业销售额首次突破 1 万亿美元门槛，较 2025 年增长 90%。

支撑 AI 与其他先进应用的芯片是 2025 年半导体销售最强劲的需求引擎，这一趋势预计在未来几年仍将延续。

逻辑芯片 2025 年销售额合计 2,995 亿美元，同比增长 38.8%，是销售额最大的半导体品类。存储产品以 2,300 亿美元位居第二，较 2024 年增长 39.0%。基础芯片销售额较 2022 年峰值下滑 5.2%，仍受抑制；不过基础芯片销量同比微增 6.3%。

按地区看，2025 年年度销售额同比增长：亚太/其他地区 +45.4%、美洲 +31.4%、中国 +17.9%、欧洲 +6.7%；日本 -4.3%。

1.2 美国市场份额

自上世纪 90 年代末以来，总部位于美国的公司一直稳居全球芯片销售榜首。2025 年美国产业销售额达到 4,250 亿美元，占全球总销售额的 53.4%——为 1984 年以来的最高份额。

美国企业在 R&D、芯片设计与先进制造等全创新链上持续保持顶级竞争力。这种领导力形成了一个正循环：全球销售的成功使其能够大规模再投入到 R&D，进而催生下一代技术突破，反过来又持续巩固美国的半导体领导地位。

1.3 需求驱动力

半导体行业的创新正在催生未来的变革性技术。反过来，对 AI、5G/6G 通信、量子计算、工业自动化、机器人、医疗设备、先进国防系统等众多创新技术的需求，又在持续拉高对芯片技术的需求。

2025 年半导体销售爆发，主要受 AI 基础设施建设以及 PC、工作站等其他计算终端驱动。按收入计，PC/计算机与 AI 应用的终端份额均同比增长超过 10%，预示着未来强劲的增长潜力。

根据 SIA 与德勤近期联合发布的报告，为满足全球 AI 应用的新需求，政府与产业界到 2028 年将在新建数据中心基础设施上累计投入超过 4 万亿美元，其中用于半导体的支出将达 2.8 万亿美元。此外，部署在 AI 数据中心中的半导体年营收到 2028 年有望突破 1.2 万亿美元——四年内增长近 10 倍。

尽管通信、汽车、消费电子、工业应用与政府等终端的半导体销售额在 2025 年均有所增长，但受 AI 领域半导体需求爆发式增长影响，这些领域在总销售额中的占比相对下降。

1.4 AI 建立在半导体之上

没有半导体，就没有 AI。当今 AI 系统建立在整个半导体生态数十年创新的基础之上。随着芯片技术持续进步，AI 将变得更强大、更节能、更具性价比。反过来，更强的 AI 又会帮助改进芯片设计、优化制造工艺，并进一步拉动对各类支撑 AI 的半导体的需求。

芯片为现代 AI 系统提供了底层的硬件基础，并在现代 AI 服务器整体价值中占据极大比例。根据 SIA 与德勤近期联合发布的报告，在一个现代数据中心内，一台 AI 服务器机柜包含超过 4,500 颗封装芯片，涵盖全部芯片技术门类，包括：

先进逻辑芯片，如 AI 加速器、ASIC（专用集成电路）、FPGA（现场可编程门阵列）、CPU（中央处理器）、DPU（数据处理器）以及网络芯片；

存储芯片，如 HBM（高带宽存储）、DRAM（动态随机存储）、SRAM（静态随机存储）以及 NAND（非易失性闪存）；

模拟/基础芯片，如电源芯片、收发器、控制器、传感器——这些芯片保障 AI 服务器内与跨系统间的高效能源输送和无缝互联。

半导体在一台头部 AI 服务器机柜的内容物价值中占比超过 95%，在 AI 数据中心建设与运营的总资本支出中占比超过 50%（具体比例取决于数据中心的专业方向，介于 50%—70% 之间）。

随着 AI 持续规模化，保障、设计并集成构成 AI 基础设施的半导体组件的能力，将与算力本身同等关键。

为推动美国在半导体与 AI 技术上的持续领导力，政策制定者应采纳鼓励投资、推动创新、便利贸易的政策，强化半导体的研究、设计与制造。

第二部分：美国半导体生态

2.1 美国半导体生态图景

美国半导体产业是全球最先进的制造与研发产业之一。

半导体生态在美国分布极为广泛，存在于绝大多数州。从早期研究与设计，到制造、设备与材料，价值链的每一环都发挥着关键作用，确保美国能够开发、生产并交付满足下游客户不断增长需求的半导体。

在美国维持并发展这一生态——同时致力于在盟国与伙伴国加强互补型供应链——对于维持美国技术领导力、增强供应链韧性、支持经济与国家安全至关重要。

随着企业在美国扩大半导体产能与相关供应链规模，国产芯片产量的提升将增强美国经济，强化供应链韧性，并加固国家安全。一个更强大的美国芯片产业能：

支撑高薪就业岗位；

拉动科技与制造业生态的更广泛投资；

保障从消费电子、汽车到 AI 系统与关键基础设施等各领域对半导体的可靠供应；

缓解供应链中断与地缘政治不确定带来的脆弱性，同时与全球互联的产业链形成互补。

这些企业投资将共同确保美国在未来数十年继续保持半导体创新与先进制造的全球领导者地位。

2.2 美国半导体研发

半导体行业是全球研发强度最高的行业之一。美国半导体公司 2025 年研发支出达 768 亿美元，较 2024 年的 696 亿美元增长 10.3%。

行业最大的需求引擎之一：AI 数据中心芯片，对加速器性能、逻辑与存储芯片通过先进封装的更紧密集成、更强的能效解决方案都提出了更高要求。

边缘 AI（AI at the edge）是另一个快速崛起的细分赛道，即在本地硬件设备上直接运行机器学习与 AI 算法。它需要多种低功耗与通信芯片来满足几乎无穷无尽的应用场景——健身追踪器、智能家居、自动驾驶与高级驾驶辅助系统（ADAS）等。

今年，美国商务部 CHIPS 研发办公室发布了一份“广泛机构公告”（Broad Agency Announcement, BAA），目标锁定雄心勃勃、大规模的商业研发项目，以支持美国本土企业在整个产业内打造世界领先的算力能力，帮助企业跃过全球竞争并为美国赢得持久的领导地位。

随着新出现和已有的产业板块需求持续增长，研发将变得愈发关键，企业需要跟上创新节奏并保持竞争力。事实上，半导体行业多年来一直维持着大约两年的产品迭代周期，但如今企业正以前所未有的速度交付创新，以满足客户需求。

2.3 美国本土半导体人才

美国半导体行业直接提供约 34.2 万个就业岗位，并间接与衍生出近 200 万个美国就业岗位。

高技能的本土人才队伍是维持美国半导体领导力的关键。

如今，芯片产业直接雇佣约 34.2 万人，覆盖芯片设计、电子设计自动化（EDA）、半导体制造与设备生产。半导体还支撑着超过 300 个下游产业。根据美国商务部 BIS 的分析，半导体行业的平均薪酬较其他类似岗位高出 30% 以上。

随着美国半导体生态持续扩张，所需的合格工人数也在增加。根据 SIA 与牛津经济研究院 2024 年的一项研究，到 2030 年美国半导体行业将面临约 6.7 万名技术员、计算机科学家与工程师的缺口，整个美国经济中该类岗位的缺口更高达 140 万。

具备必要技能的工人供给是本土半导体产业成功的前提条件，扩大人才储备对产业持续成功至关重要。为应对这一挑战，政府与产业界应：共同努力，在既有的人才培养工作上接续发力；在美国加速并扩大 STEM 毕业生的人才管道；推进有针对性的移民改革，使半导体行业能够吸引并留住人才。

具有竞争力的本土人才队伍与具有韧性的制造能力，是美国半导体领导力的两大支柱。

2.4 全球研发格局：美国面临追赶压力

虽然美国曾长期是全球创新领域无可争议的中心，但全球各国政府正在部署一揽子激进的政策，以激活公共与私人资源。

例如，OECD 关于 R&D 的国内总支出（GERD）最新数据显示，中国产业界与政府的 R&D 合计支出已超过美国——尤其在后期开发领域。美国必须加倍努力，重申其在先进技术开发领域的领导地位。

第三部分：半导体供应链

3.1 半导体贸易——美国技术领导力的关键

美国半导体产业的成功高度依赖国际销售。2025 年，总部位于美国的半导体公司超过 70% 的营收来自海外销售；全球所有售出半导体中超过 85% 流向了美国境外。随着美国本土芯片制造产能的持续建设，确保在美半导体生产成本可控至关重要，唯有如此美国企业才能在全球市场竞争中胜出。美国必须推进贸易谈判与其他经济措施，扩大下游需求并扩大美国芯片的全球市场基础。