奇安投资入股仁芯科技，布局车载高速SerDes芯片赛道

近日，国内高速车载 SerDes 芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由奇安投资和上汽金控、尚颀资本、天泓资本等产业资本共同投资。此次战略投资的落地，标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面，已获得头部汽车产业资本的高度认可，为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。

仁芯科技成立于2022年2月，核心团队来自多家全球知名芯片企业，具备深厚的工程积累与产业化经验。公司自主研发的 R-LinC 系列车载SerDes芯片，整体技术指标亦实现对国际头部厂商的全面对标与超越。在智驾感知系统架构中，R-LinC Camera系列高速SerDes产品采用聚合转发设计，有效减少SerDes芯片与线束数量，助力整车厂在前视及多目感知系统中实现系统级降本。在智能座舱显示系统集成方面，仁芯科技推出R-LinC Display系列32Gbps高速SerDes芯片，面向多屏化、高分辨率、集中式座舱显示架构。在功能安全层面，仁芯科技自产品设计初期即严格遵循车规级芯片的严苛要求，历经两年半研发与验证周期，顺利通过国际权威机构的产品功能认证，获得国内首张车载高速SerDes产品功能安全证书。

目前，仁芯商业化进程明显提速，公司与多家国内外头部 SoC厂商完成适配认证，跻身国产车载高速SerDes互联解决方案的领先阵营。仁芯密集落地的量产项目，标志着仁芯科技正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段，也为公司未来数年的可持续增长以及新赛道的拓展奠定了坚实的基础。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“公司衷心感谢本轮战略投资方及股东的长期信任与支持，也感谢整车厂、Tier 1 合作伙伴及产业链上下游企业伙伴在产品验证、项目落地及量产推进过程中的持续认可与协同共创。正是来自资本、客户与产业生态的多方支持，推动仁芯科技不断夯实技术根基，加速产品商业化进程。未来，仁芯科技将继续坚持以创新为核心驱动力，围绕车载 SerDes 等关键技术方向持续加大研发投入，同时不断完善组织体系、运营能力与质量管理体系，稳步推进公司向规模化、体系化、可持续发展的产业型企业演进，携手合作伙伴共同推动智能汽车产业高质量发展。”

奇安投资表示：“人工智能技术的爆发正全面重构算力、数据与应用场景，智能汽车作为边缘 AI 最重要的规模化落地场景，在自动驾驶与智能网联的驱动下，迎来核心技术国产替代的关键窗口期。奇安投资坚定看好 AI 技术变革带来的全产业链投资机遇，尤其认可仁芯科技在车载高速 SerDes 领域的领先地位与商业化落地成果。依托成熟的产品矩阵与量产交付能力，仁芯科技已成为车载高速互联赛道的核心国产厂商，高速 SerDes 产品在智能汽车领域实现规模化商用，为智驾感知、座舱显示、域控互联提供关键支撑。未来，奇安投资相信，仁芯科技凭借领先的高速互联技术，可从车载场景进一步延伸至 AI 数据中心等高速传输领域，打开更广阔的成长空间。”