康盈半导体亮相CFMS 2026：加速存储产业布局，助力构建端侧AI新生态
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。
康盈半导体是国家高新技术企业、专精特新中小企业，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，致力于成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。
聚焦端侧 AI 应用 释放存储核心价值
当前，AI大模型正加速从云端向边缘和端侧渗透，端侧AI、智能穿戴、智能家居等应用场景对存储的容量、速度、可靠性提出了更高要求。在此趋势下，康盈半导体持续强化存储技术研发与产品创新升级，推动存储产品在多元AI终端产品中的适配能力。
在本届峰会上，康盈半导体重点展示了三款面向AI应用的明星产品，为行业发展提供破局新思路，如：小体积大容量Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、高性能PCIe 5.0 SSD，可灵活适配不同应用场景需求。其中部分产品已规模应用于 AI 眼镜等端侧 AI 终端，可为端侧设备提升数据处理与实时响应效率。
除 AI 终端专用存储产品外，康盈半导体还带来了全系列存储产品矩阵，覆盖嵌入式存储芯片、存储模组及移动存储等品类，全面应用于端侧AI、智能终端、智能穿戴、工业控制、物联网等多元场景。
国产存储加速发展，生态协同成关键
在全球存储产业格局持续变化的背景下，国产存储厂商正迎来重要发展窗口期。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体凭借存储领域的产品、技术实力在CFMS 2026备受关注！
目前，康盈半导体正加速产业布局，徐州康盈半导体测试基地、扬州康盈半导体模组产业园已投产，衢州总部基地成功奠基。通过研发、封装、测试、制造一体化的产业协同布局，公司持续提升核心竞争力，充分展现了国产存储厂商在 AI 浪潮下的战略定力与发展活力，以存储创新助力端侧 AI 新生态构建。
未来，康盈半导体将持续深耕存储技术创新，深化端侧 AI 场景适配，携手产业链伙伴协同发展，为万物智联时代提供更高效、更可靠的存储支撑。
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