这些芯片厂商，在今年MWC上“放大招”

电子工程世界·2026年03月06日 08:25

今年的MWC的关键词包括：6G、AI、AI+AR眼镜、NPU、机器人。这些关键词，不仅勾勒出当前技术发展的主线，也预示了未来几年的演进方向。

MWC（世界移动通信大会）的主角无疑是通信模组厂商，但事实上，在今年的MWC上，芯片厂商也有很多动作值得关注，每一个都堪称“放大招”。

今天，EEWorld就来盘点一下芯片厂商在今年MWC究竟有哪些动作。

ST：和高通合作

今年MWC，高通的可穿戴芯片组Snapdragon Wear Elite引发巨大关注，被业界称为“全球首个个人AI可穿戴平台”。其最大亮点是引入了高通Hexagon NPU，最高可达12 TOPS AI性能，支持2B模型。采用全新五核CPU架构，相比上一代骁龙W5+第二代可穿戴平台，单核CPU性能提升了最多5倍（最高2.1GHz），GPU速度提升了最多7倍（主频最高500MHz），支持包括5G RedCap、蓝牙6.0、UWP、GNSS和NB-NTN等多项先进技术。

紧接着，ST（意法半导体）宣布，现已支持高通科技新推出的个人AI平台Snapdragon Wear Elite上的前沿运动感应和安全无线技术。主要介绍了两款产品：

第一是6轴惯性测量单元（IMU）LSM6DSV32X。这款产品可在微安培级电流下执行常见的模式识别任务，如活动分类、手势检测和上下文感知，在ST传感器和Snapdragon Wear Elite之间分配AI可以卸载主应用处理器，实现持续活动识别、健康和生活方式监测等高级应用场景，同时不牺牲电池和机身。

除了通过持续低功耗感应提升电池续航外，骁龙Wear Elite平台内的LSM6DSV32X还提供更准确、更频繁的追踪，包括姿势和专业活动指标；传感器实时决策带来更灵敏的交互；同时通过减少唤醒次数和优化数据传输提升了可靠性。

第二个是NFC控制器和安全元件单芯片的ST54L。ST54L集成了非接触前端（ST54L_CLF）和安全元件（ST54L_SE），设计用于集成移动设备和符合NFC标准的产品。

ST表示，作为安卓生态系统中公认的标杆，ST的安全NFC技术完美补充了Snapdragon Wear Elite丰富的连接选项，实现了几乎任何地方的优质连接和精准位置追踪，确保无缝部署多项非接触式服务，包括安全支付、交通票务、门禁控制（含数字车钥匙）以及蜂窝网络连接。

Nordic：扩大两大全新产品系列

Nordic在今年MWC预告，正与核心客户合作研发新一代5G eRedCap技术。同时，也在今年MWC上在“长距离”通信方面，扩大两大产品系列，

随着地面网络与卫星非地面网络（NTN）的发展，Nordic宣布大幅扩展其超低功耗蜂窝物联网产品与技术阵容。本次扩展推出nRF92系列与nRF93系列两大全新蜂窝物联网产品系列，同时对nRF91系列进行重大升级。

nRF92系列是体积最小、集成度最高、功耗最优的蜂窝物联网解决方案。集成高性能应用MCU，通过Nordic Axon NPU实现超低功耗边缘AI，同时搭载多星座GNSS接收机、Wi-Fi定位及传感器协处理功能。将为智能电表、追踪器、电子标签、工业传感器和可穿戴设备等应用带来全新可能，实现数年超长电池续航。目前已向核心客户提供样品，2027年初正式全面上市。

nRF93系列方面，Nordic主要介绍了nRF93M1模块。nRF93M1下行10 Mbps、上行5 Mbps，支持全球LTE，内置Wi-Fi定位功能，该模块专为资产追踪、网关、车队管理系统、安防设备、高级计量及消费类设备优化，为LTE Cat 1 bis方案提供了易于集成的选择。nRF93M1与nRF Cloud全面集成，支持FOTA固件升级、状态可观测、远程调试及定位服务。目前核心客户已基于nRF93M1进行产品开发，2026年年中正式全面上市。

对于nRF91系列中旗舰级LTE M/NB IoT模块nRF915，Nordic进行了升级，现已支持符合3GPP标准的地球同步轨道（GEO）与低轨（LEO）卫星NTN连接，这对于物流、智慧农业、能源及远程基础设施场景至关重要。此外，nRF9151还将支持sub GHz回退模式，在公共网络不可用时仍可保持连接。

Nordic同时推出nRF91M1模块，一款紧凑易用的智能调制解调器方案，面向希望以简单快速方式实现蜂窝连接的客户。它搭载Nordic成熟的低功耗调制解调器协议栈、AT指令接口与安全云集成能力，非常适合传统主控加调制解调器的架构，助力产品快速上市。

华为：展示“算力巨无霸”

今年MWC，华为展示了全新Atlas 950 SuperPoD 超节点集群。搭载8192颗昇腾950DT 芯片，提供8 EFLOPS（FP8）总算力与1152TB内存，刷新全球超节点集群性能纪录，可作为万亿级大模型训练、多模态应用与智能体互联网的核心算力底座，其优势并非简单硬件堆叠，而是来自系统级架构与全链路技术优化。

Atlas 950突破传统冯・诺依曼架构，采用全平等互联、内存统一编址、资源池化的全新范式，从根源解决大规模集群效率低下问题。硬件上以昇腾950DT为核心，支持FP4/FP8低精度计算，采用模块化堆叠设计，单柜 64卡、最大可扩至 8192 卡，内存池化实现跨节点高效数据调度；互联层面依靠自研“灵衢协议+全光互联”，带宽与时延均实现量级提升，总带宽超全球互联网峰值10倍，华为还开放了该协议规范以共建生态。

软件层面，Atlas 950搭载CANN、openEuler、MindSpore等全栈自研体系，实现软硬件深度协同，支持主流 AI 框架与动态调度。通过“朝推夜训、训推共池”等技术大幅提升算力利用率，搭配智能运维保障稳定运行，实现从芯片、互联到软件的全栈竞争力，为超大规模AI训练与推理提供高效、灵活、开放的一体化解决方案。

AMD：扩展锐龙AI产品

AMD在MWC上宣布扩展锐龙AI产品组合，推出锐龙AI 400 系列与锐龙AI PRO 400系列台式机处理器，全面支持Windows 11 AI+PC体验。新品集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 及XDNA 2 NPU，台式机最高提供50 TOPS AI 算力，可本地运行AI助手与生产力工具，兼顾数据隐私与效率，相关AM5台式机系统预计2026Q2上市。

同时，AMD将AI能力延伸至商用笔记本与移动工作站，推出锐龙AI PRO 400系列移动处理器，最高 AI 算力达60 TOPS，旗舰型号可高效处理专业重载，续航支持全天使用。商用笔记本3月起由OEM陆续出货，移动工作站预计2026Q2上市，覆盖戴尔、惠普、联想等厂商。

芯片厂商扎堆研究6G

当前，6G正从研究阶段迈向商业落地。6G并非移动通信技术的简单迭代，它将成为把AI分发至云、边、端的基础设施。可以说，6G的研究难度很大，今年厂商的重点便都在其中。

高通今年特别关注6G，在今年MWC上，高通展示了端到端6G原型系统、6G射频校准与互操作性测试、基于AI的联合信源与信道编码；高通正努力将6G设计成一个AI原生系统，赋能全新智能体AI与增强现实（AR）体验，而不仅仅追求峰值数据；此外，高通正通过感知、数字孪生和物理AI，将6G能力从连接扩展至更多领域，创造新的服务机遇。

联发科在6G上一直走得很快，在今年MWC上，联发科展出全球率先的“6G无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，发表一项专为6G设计的“AI 强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技术，展示6G如何有效赋能次世代机器人技术（Robotics）。除了6G，联发科还展示全球率先整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE设备，搭载了MediaTek T930与Filogic 8000系列芯片。在汽车方面，还推出支持5G-Advanced R17与R18标准的新款车载通信芯片组。

爱立信与英特尔也在今年MWC上宣布，将携手推动生态系统全面支持AI原生6G部署与应用场景，实现无缝演进。

Altera独立以来，一直都在默默布局。在今年MWC上，Altera主要展示了与三个合作伙伴的合作，一是Agilex 7 FPGA与博通BroadPeak SoC的合作，二是Agilex 5 E系列FPGA与Microelectronics Technology Inc（MTI）的合作，三是与Wisig Networks。根据Altera的说法，依托FPGA的可编程优势与开放生态协同，Altera能够助力客户从容应对持续演进的5G-A 标准，加速早期6G原型验证与FR3频段探索，并面向NTN、卫星通信等特定应用灵活定制系统，在保持架构弹性的同时进一步缩短产品上市周期。

罗德与施瓦茨（R&S）在今年MWC上，也分享了如何从5G向6G的平滑演进。R&S将基于CMX500一体化信令测试仪验证终端在聚合频谱下的端到端性能；R&S基于CMX500平台展示创新的“测试左移”方案将大幅缩短6G设备的上市周期；R&S的AREG800A则针对6G通感一体化测试。