芯聚威科技完成数千万元Pre-A+轮融资，引领高性能信号链芯片国产化落地

近日，芯聚威科技（成都）有限公司宣布完成数千万元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。所募资金将专项用于加速高性能信号链芯片的产品研发与商业化落地进程，进一步夯实公司在细分领域的技术领先优势。

产学研融合团队赋能，构建全性能信号链芯片正向研发实力

芯聚威科技成立于2021年，创始团队曾牵头或参与多项国家级重点科研项目，凭借与国内头部企业的长期深度合作，积淀了扎实深厚的产业实践经验。公司核心团队阵容强劲，汇聚电子科技大学、复旦大学、中国科学院等顶尖院校及行业头部企业的专业人才，形成了“学术研究深度与产业落地能力兼备”的复合型研发梯队。依托顶尖研发团队，芯聚威科技已建成“全流程正向研发体系”，成功攻克多项技术难关，实现了信号链芯片领域多项关键技术的“从0到1”突破。

多元芯片产品矩阵，锚定高价值场景实现技术领跑

作为国内高性能信号链芯片领域的创新先锋，芯聚威科技专注于为下游行业提供核心芯片解决方案。目前，公司已成功推出数十款高性能模拟芯片，产品矩阵覆盖16-14bit高速高精度ADC系列、24bit大带宽高精度ADC系列，以及低噪声、高共模抑制比电生理模拟前端芯片系列等核心品类。这些产品凭借卓越的性能表现，已广泛渗透至脑机接口、医用监护仪、可穿戴设备、振动与水声采集、红外成像、无人机图传等多元高价值场景，累计服务终端客户超百家。在噪声控制、能耗优化、无杂散动态范围等关键技术指标上，芯聚威相关产品更是实现对国内外竞品的领先，彰显出强劲的技术硬实力。

构建核心客户生态，闭环模式驱动国产化进阶

依托扎实的产品力与敏捷的客户服务体系，芯聚威科技已成功构建起稳定的核心客户群，并与多个领域的头部企业达成深度业务合作。从技术突破到产品量产，再到规模化市场落地，公司已形成“技术—产品—市场”的正向循环闭环，增长潜力持续释放。未来，芯聚威科技将继续深耕技术研发，以客户需求为导向，深度挖掘工业控制、医疗健康、泛通信、新能源等新兴领域的市场机遇，为推动我国高端信号链芯片国产化进程注入核心动能。