曦华科技进入IPO时刻，中国汽车MCU的“第一枪”时机刚好？

当AI深度重塑汽车电子架构、智能座舱全面走向多屏化、触觉化、交互化时，一个过去常被不起眼的细分赛道正在悄悄回到行业关注的中心。

就在这样一个微妙节点，曦华科技，一家规模尚小、盈利能力距离成熟，还需多个周期的汽车MCU公司，它成为了第一家走到港股IPO门口的中国汽车MCU玩家。

然而，在传统MCU竞争趋于红海、多年被海外巨头卡脖子的赛道里，曦华科技押注的并不是常规意义上的车规MCU，而是试图成为智能汽车与物理AI交汇点上的信号翻译器和触觉基座。这里的核心问题在于，它的赌注是否足够大、足够早、并能撑到未来兑现？

01 增长与亏损并存的曦华科技，主动出击还是被迫前行？

招股书显示，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭藉曦华科技的芯片设计能力以及在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的优势，曦华科技已经有效地大规模商业化曦华科技的产品与解决方案。

深入来看，曦华科技这几年的业务增长具备典型的结构性裂变特征。数据显示，2022年至2024年，公司年收入保持67.8%的复合增长，2025年前三个季度已追平2024全年水平。

支撑这条高速增长曲线的，是两个引擎的同步加速。一条是已经在全球Scaler领域取得份额的图像/视频处理芯片；另一条是曦华正在押注的第二增长曲线——TMCU，即触控类车规MCU。

Scaler是曦华科技的基本盘，也是其能够快速切入智能汽车供应链的起点。2024年公司Scaler芯片出货量达到3700万片，在全球Scaler市场排名第二，仅次于赛灵思（Xilinx），更在ASIC架构的细分领域登顶全球第一。

第二条增长曲线TMCU的爆发更具象征意义。2025年前三季度，TMCU收入同比飙升521%。这一数据背后，是智能汽车从屏幕向交互的进一步进化，方向盘托收检测、触控按键、空调面板、车门把手等，这些过去由多个独立传感器、模拟芯片承担的功能，正在被更集成、更低功耗、更车规化的触控MCU统一取代。

曦华科技的TMCU选择了单芯片高度集成的架构，能够同时承担电容检测、控制逻辑、外设管理等多项任务，使得其在车规市场中具备一定差异化竞争力。

但增长带来的并非立刻的盈利，相反是更猛烈的现金消耗。曦华科技的财务结构几乎呈现出增收不增利的典型特征。毛利率连续多年维持在较低水平，大量研发投入尚未转化为足够高的客户黏性与定价权。

更关键的是，作为Fabless公司，曦华科技超过80%的采购依赖于前五大供应商，最大单一供应商占比甚至曾达到65.6%。晶圆代工与封测费用的上涨、交期不确定性、产能优先级竞争，都直接挤压了曦华科技的毛利空间。

与此同时，曦华科技的研发投入常年占比超过35%，远高于行业水平。2024年公司在研发上投入8683万元，却只产出12项专利，平均每项专利成本高达723万元，是行业平均值的两倍以上。

这种重研发、弱转化的现实，使得曦华既难以快速扩张品类，也难以在短期内形成可抵御竞争压力的技术壁垒。

更现实的问题在于现金流。公司成立以来累计净亏损超过4.2亿元，而经营现金流持续为负。账面6.05亿元的现金中大部分来自新增4.3亿元银行借款，有息负债规模已攀升至10.23亿元，资产负债率超过50%。

从财务结构看，曦华科技的造血能力尚未形成，几乎每个周期都需要外部融资来支撑增长。IPO不是可选项，反而成了必须完成的关键节点。

对曦华科技来说，盈利并不是衡量价值的唯一维度，关键在于赛道与技术是否具有前置性，能否站到下一轮产业结构变化的入口。曦华科技的故事，正是从这一点开始成立的。

02 重点不是传统汽车芯片，而是智能时代的新入口

如果停留在财务层面，很难解释曦华科技为何能获得接近30亿估值，也难以解释其为何能成为中国第一个进入IPO通道的自主MCU创业公司。

真正重要的是，曦华科技押注的并不是传统意义上的车规MCU，而是智能汽车走向下一阶段时两条最核心的链路，信号层重构与触觉层重建。

Scaler的本质是图像与信号的翻译器。在智能汽车的多屏时代，每个屏幕分辨率不同、刷新率不同、通信协议不同，而内容需要在不同屏幕间高度一致地流转。

Scaler负责在底层完成所有“信号不兼容”的问题，并尽量保持画质、同步与延迟的稳定性。从某种意义上说，它是智能座舱体验的“隐形枢纽”。没有它，车内多屏不是体验问题，而是无法实现的系统问题。

曦华科技在这一赛道的特殊性在于采用ASIC架构，而不是传统的FPGA。ASIC能够显著降低功耗、减少成本、提升稳定性，使其更符合车规体系的需求。

随着整车企业从“屏幕堆叠”进入“多屏协同”阶段，Scaler的价值不仅在于兼容，更在于确保系统的实时性与可靠性，这背后正是智能汽车“软件化”的底座需求。曦华科技在这个赛道起步早、迭代快，因此在出货量与工艺成熟度上建立了一定领先优势。

相比之下，曦华科技押注力度更大的，是TMCU。TMCU既不是传统意义上的触控芯片，也不是常规MCU的简单组合，而是一颗高度集成的电容感知芯片，承担着智能汽车从机械交互向动态交互升级的入口角色。

曦华科技的TMCU采用了单芯片集成方案，并支持主动屏蔽、超高量程检测与-40°C至105°C的车规环境。这意味着它不是机械式信号检测芯片，而是低功耗、实时性极强的触觉处理器。

更重要的是，它基于国产40nm工艺打造，供应链高度国产化，对车规需求敏感的整车厂与Tier1会为这一点给予额外的估值权重。

然而真正让TMCU具备更大想象空间的，不仅是汽车，而是具身智能时代对“触觉神经元”的需求。机器人手爪、服务机器人、仓储作业臂乃至家用AI助手，都需要一种能在强干扰、强噪声、强环境变化中保持稳定的“低延迟触觉MCU”。

它的形态几乎与曦华科技的TMCU高度类似：大规模量程检测、实时控制、高集成度、极低功耗。换句话说，曦华科技今天做的是车规TMCU，但它的架构天然具备跨向机器人时代的延展性。

这也解释了资本为何愿意提前买单。曦华科技抓的是智能汽车向智能机器人过渡时的底层接口，是产业“从光学向触觉扩展”的关键节点。虽然它仍处于缺乏定价权、规模较小、研发重负的阶段，但它踩中了下一代交互硬件的周期起点。

03 结语

曦华科技的IPO不是对成熟商业的定价，而是对未来产业结构的提前下注。从财务上看，它的利润与现金流都远未达标，供应链仍然依赖外部，研发投入产出比偏低；从行业逻辑上，它却踩在智能汽车与具身智能两条长坡厚雪的底部位置。

Scaler让智能汽车多屏化成为可能，TMCU让触觉交互有了统一入口，而这两条赛道的终点，都远不止于汽车。曦华科技的难点不是技术方向，而是如何在未来三年最关键的窗口期撑住现金流、稳住供应链、持续迭代，并在下一轮智能汽车电子架构升级来临前建立真正的定价权。

本文来自微信公众号“港股研究社”（ID：ganggushe），作者：港股研究社，36氪经授权发布。