国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体完成超亿元B轮融资，开启国产Sub-FAB设备新篇
国内Sub-FAB附属设备企业浙江亚笙半导体设备有限公司（以下简称「亚笙半导体」）近日宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投，多维资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。
深耕Sub-FAB附属设备，走出一条清晰的国产替代之路
「亚笙半导体」成立于2014年，作为国家高新技术企业，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。公司以“国产替代”和“世界一流”为核心目标，是国内少数自主研发并且能够为头部客户提供Subfab整体解决方案的企业，获得众多头部客户持续认可。
覆盖国内顶级头部客户，业绩增长进入快车道
「亚笙半导体」作为国内极少数实现Sub-FAB核心设备自主研发与规模化交付的企业，通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克了尾气处理设备（Scrubber）产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代，产品已经批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。随着中国半导体产业国产化替代加速，公司最近几年收入高速增长，业绩增长进入快车道。
此次完成的超亿元B轮融资，将为「亚笙半导体」进一步加速产品研发以及深化市场拓展提供强劲动力。公司将依托“技术+品质+服务”为核心，持续推动Sub-FAB设备国产化进程，助力中国半导体产业在全球竞争中夯实基础、行稳致远，逐步成为Sub-FAB领域龙头企业。
