小米够仗义,高通松了一口气

源媒汇·2025年09月28日 15:33
宇树科技救不了高通。

高通最近有点慌 。

9月26日,在高通的年度骁龙技术峰会上,满是焦虑。

眼见硅谷那边已经不带自己玩了,近期硅谷一系列的大动作均与自己无缘,只能抱紧中国。

左手紧握小米这棵智能手机时代的“摇钱树”,右手伸向宇树科技为代表的具身智能新蓝海,以此杀入AI圈。

随着小米等中国手机品牌的自研芯片陆续落地 ,高通得拿出自己的PLAN B。

01 被硅谷放逐了

高通的业绩虽然不差,但貌似被友商们排斥了。

高通2025年第三财季业绩显示,营收为103.65亿美元,同比增长10%,净利润26.66亿美元,同比增长25%。手机业务营收63.28亿美元,同比增长7.3%,但汽车和物联网业务增速更快,分别达21.3%和23.7%。

但是,在硅谷芯片最大的项目里,未有高通的身影。

一年前 ,高通还是收购英特尔的主角 。

当时,这股消息被描绘得有鼻子有眼睛,多家机构纷纷预测,一旦此次收购得以成功实现,其将标志着科技行业历史上又一起规模空前的并购案诞生。

一年之后 ,画风突变 。

软银、美国政府、英伟达,这三方势力,刚刚过去的一个多月的时间内,以一种令人眼花缭乱的方式,完成了对英特尔的“爆改”。

尤其是英伟达的出手,几乎直接将英特尔从ICU里拉了回来。

9月18日,英伟达,宣布将斥资50亿美元,战略入股昔日“宿敌”英特尔。

“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合,实现了两大世界级平台的融合。”英伟达CEO黄仁勋的声明,充满了宏大叙事的味道。

在英伟达的规划中,自己将为英特尔定制x86 CPU,用于AI基础设施;而英特尔,则将生产并供应集成了英伟达RTX GPU的系统级芯片(SOC)。

随后,便是英特尔的股价一路飙升,盘前涨超29%,最终收盘价涨幅超22%。

目前,市场已有英特尔在与苹果洽谈,寻求其对公司投资的传闻,以重振芯片业务。消息传出后,英特尔公司股价9月24日盘中一度飙升超8%,随后小幅回落、最终收涨6.41%。

苹果与英特尔的硅谷恩怨故事,复杂到足以写成一部商业小说。它们曾是长达十余年的亲密盟友,Mac的心脏一度只印着“Intel Inside”。但最终,苹果还是在2020年,为了“核心技术自主可控”,在Mac产品线上彻底“抛弃”了英特尔,转向自研的M系列芯片。

截图来源于苹果官网商城

而且抛弃得很彻底,直接转向了ARM架构,将x86直接打入冷宫。

就在外界以为,苹果将彻底消失在英特尔的故事之时,又来了一把“回马枪”。

倘若这笔交易成行,那么在“爆改”英特尔的项目上,几乎集结了硅谷芯片圈所有有重量级人物。唯独,就是没有高通,似乎是要被硅谷遗忘了。

02 雷军很有情义

东方不亮西方亮,当硅谷那边业务受阻的情况下,高通开始在其他领域谋求突破口。

按照2024年的数据,高通的收入中,中国贡献了46%,远高于美国的25%,韩国的20%,可以说中国就是高通的衣食父母。

自华为掀起自研芯片的风潮之后,小米、OPPO等主流国产手机品牌陆续跟进。不管最终是否有成品产出,至少都在做这方面的动作。

9月25日,小米公司CEO雷军在年度演讲现场表示,一直有造芯的梦想,早在11年前,小米刚创业4年时间,就全资成立松果电子,开始自研SoC芯片。

2021年小米重启造芯,但上百亿的投入压力巨大。面对内外部的质疑,雷军明确回答,小米造芯绝对不会动摇。

历时三年,2024年5月22日,承载大家希望的玄戒O1首次回片,当晚系统成功点亮,次日全模块调通。

小米15周年战略新品发布会上,小米自研芯片“玄戒O1”正式发布。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²。

截图来源于微博@小米公司

也就是说,小米在拥有自家芯片的情况下,依旧采用高通的芯片。

作为小米的最新旗舰,小米17Pro系列搭载第五代高通骁龙8至尊版,采用台积电3nm工艺(N3P)制造。高通在2025年财年第三财季业绩会上披露,公司与下游手机OEM(原始设备制造商)持续推进合作,与小米集团签订多年期协议,“骁龙8”系列手机芯片将持续供应小米多代高端手机产品。

对于小米而言,如果小米自研芯片“玄戒O1”性能过关,再结合澎湃系统的适配,即便芯片的硬实力稍有不及顶级芯片,也可依靠后期的系统优化实现弯道超车。

同时,由于自研芯片的加持,小米手机的整个产品线的叙事逻辑将会大打自研芯片的民族牌,对于整个产品线的品牌调性提升是不言而喻。看看华为在高端市场的表现,便可知这套营销话术的杀伤力。

毕竟,高通几乎伴随着小米整个成长史,绝非说换就能换掉。去年的高通中国区发布会上,小米卢伟冰前来助阵,从卢伟冰现场晒出的PPT来看,小米跟高通已经合作了12年,而且在这12年是深度合作,很多旗舰处理器都是小米来首发。

立志走高端化的小米,是时候要考虑换上自家芯片,放弃高通了。

03 高通的朋友圈

除了雷军和小米,高通还在努力扩展自己的朋友圈。

“高通前两年就一直在讲端侧AI的落地,现在很高兴能够看到中国和美国的大佬、科技企业都在重视AI的落地。”在2025骁龙峰会上,高通公司中国区董事长孟樸坦言。

为了迎合中国观众的时间,高通公司CEO安蒙的演讲时间也调整到了北京时间上午九点。与此同时,高通还特地设立了中国分会场,并拉来运营商、手机企业、软件企业以及宇树科技等热门AI公司站台。

孟樸透露,“高通早在多年前就开始提倡端侧AI的重要性,并一直在联合下游品牌一同推进AI的落地,未来所有的产品都会需要用AI重新做一遍。”

甚至,目前AI圈内的当红炸子鸡——宇树科技都来给高通站台。

此前,宇树科技都是频频出现在英伟达的场子,鲜有支持高通。

在峰会上,宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴认为,通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要,而机器人本身的移动性和空间限制,决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求。

“我们团队在今年上半年已基本实现去年的规划目标,让机器人能够理解复杂指令并做出丝滑流畅的动作。最快明年底,人形机器人可以理解人类指令做任何动作,即便是在没见过的场景。”

高通早在2021年的进博会上就已经展示了具身智能的相关应用。至于会不会像手机、PC那样,单独为具身智能终端开发新的芯片,孟樸则认为,任何一个新的终端品类出现的时候,最初的解题思路一定是在现有的主流芯片基础上,可能做一些小的改动就可以适配,硬件不一定要有大的改动。

毕竟,硅谷AI芯片的主流叙事是属于英伟达和AMD,尤其是英伟达,近期动作频频,除了爆改英特尔之外,在几天前又与OpenAI合作,将向OpenAI投资1000亿美元的算力。

自2022年ChatGPT爆火以来,AI 基础设施(包括数据中心、GPU 集群、冷却系统和电力供应)已成为科技巨头和投资者的焦点。2025 年,这一趋势进一步加速,全球数据中心投资或将达7万亿美元规模。目前,Microsoft、Google、Amazon和Meta已宣布数百亿美元的 AI 基础设施计划。

英特尔也通过一通爆改之后,也具备了回到AI芯片主航道的机会,眼见硅谷的一众友商都拿到了AI时代的船票,留给高通可操作的空间也不多了。

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本文来自微信公众号“源媒汇”,作者:柯基的柯,36氪经授权发布。 

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