苹果发布会上没说的都在这了：A19 Pro、散热和自研基带
9 月 10 日凌晨，苹果发布了 iPhone 17 系列的四款新机，并同步推出了新一代 A19 芯片。
在发布会前，外界对 A19 的期待主要集中在性能提升、晶体管数量增加等量化指标上，这被普遍认为是一次常规升级。
Kaiann Drance（图片来源：苹果秋季新品发布会）
然而，在长达1小时12分钟的发布会上，A19 和 A19 Pro 虽三度登场，但负责介绍的 iPhone 全球营销副总裁 Kaiann Drance 与无线软件技术副总裁 Tim Millet，对于 A19 在 CPU 方面的具体提升却着墨甚少，并未透露更多细节。
Tim Millet（图片来源：苹果秋季新品发布会）
发布会后，我们有机会与刚走下舞台的 Kaiann Drance 和 Tim Millet 面对面交流，深入探讨这颗芯片，也因此听到了关于 A19 的更多幕后故事。
GPU藏着的“秘密”
苹果关于A19工艺的描述（图片来源：苹果中国官网）
在最新产品页面更新后，苹果明确标注 A19 芯片采用了第三代 3nm 工艺，这一信息与发布会前 “其将搭载台积电 N3P 工艺” 的传闻完全吻合，印证了外界此前的猜测。
关于 CPU 性能提升，Kaiann 在发布会后首次披露：相较于去年的 A18 Pro，今年 A19 Pro 的处理器性能提升约 10%。不过，这一升级幅度基本未超出发布会前外界对该芯片的预期 —— 也正因此，苹果在发布会上对 CPU 性能提升的介绍着墨甚少。从 N3E 工艺到 N3P 工艺的迭代本身偏向平稳，对于擅长讲述 “革命性” 技术故事的苹果而言，10% 的性能提升确实不足以成为发布会上重点强调的亮点。
事实上，A19 Pro 真正的核心升级藏在下图的右下角 ——GPU 神经网络加速器。
A19 Pro上首次出现了GPU神经网络加速器（图片来源：苹果秋季新品发布会）
这一功能在发布会上披露的信息有限，却成为外界解读最多的关键改进：苹果为 A19 Pro GPU 的每一个核心都对应增加了一个神经网络加速器，根据官方数据，其 GPU 峰值运算能力已提升至 A18 Pro 的 3 倍。
这一设计类似于英伟达 Tensor Core，与苹果此前长期采用、适用于低功耗场景的 “神经网络引擎（Neural Engine）” 形成区别。
在被问及为什么要设计GPU加速器时，Tim Millet表示，“提效”是他们最核心关注的问题。
Tim Millet向作者举例说明，原来在没有GPU神经网络加速器的A系列处理器上，如果要处理一个本地化复杂的推理运算，GPU会把这个任务通过统一内存发送给Neural Engine进行处理，处理完成之后，Neural Engine再将数据结果回传到GPU上。
尽管统一内存已让这一过程足够快速，但苹果发现，即便数据传输路径较短，仍存在因数据交换产生的资源浪费。而 GPU 内置加速器的设计，能让原本可在 GPU 端处理的任务直接留在 GPU 内部完成，减少数据交换环节，哪怕只提升千分之一秒的效率。
不过，这一设计也存在明显矛盾点：GPU加速器虽性能更强、效率更高，但在应对高性能模型场景时，往往伴随更高能耗。
同时，受手机产品形态限制， A19 Pro 端侧推理与生成式能力仍受限于内存带宽、可用内存量、芯片尺寸等硬件条件。若仅为提升 “一点点效率”，这样的设计难免让人觉得 “用力过猛”。
针对这一疑问，Tim Millet补充了苹果的第二个设计考量：在当下的手机使用场景中，纯人工智能推理或生成式任务（如卷积网络 CNN、长短期记忆网络 LSTM、Transformer 模型等），更适合在 NPU（神经网络处理单元）中完成；但现实中，手机端更多是“混合式工作流”，不会依赖单一核心完成任务，而是需要 CPU、GPU、NPU 与统一内存协同运作。而 GPU 神经网络加速器的设计初衷，正是为了解决混合工作流中的复杂任务场景，例如 MetalFX 超分技术，便会在此次升级中实现显著提升。
结合苹果提供的最新信息，GPU的神经网络加速器能够与全新16核神经引擎协同工作，加上动态缓存的更新，FP16的运算性能提升了一倍，构建了新的统一图像压缩技术，配合动态内存带宽继续提升，在A19 Pro的加持下，iPhone 17 Pro、Pro Max包括今年全新的iPhone Air，都能更好应对一些对GPU要求很高的AI任务，比如本地运行大语言模型、玩一些对图形处理要求极高的游戏，实现硬件加速的光线追踪和更高的帧率。
那大胆设想一下，如果苹果迈出的这一步，“实验”的成果得以被验证是正向的，今年Q4可能会亮相的M5芯片有可能也会采用类似的设计，这就意味着，M5在GPU上，AI的运算能力会被推到一个前所未有的高度。
苹果在今年3月发布的M3 Ultra，已经将统一内存的带宽提升到了819GB/s，如果未来M4 Ultra或者是M5 Max，可以搭配速度更快的LPDDR 6内存，将带宽推到900GB/s以上，配合苹果在A19 Pro的GPU神经网络加速器上的实验成果，未来Mac上的端侧运算能力将不可小觑。
钛换铝，苹果的一次赌注
iPhone 17 Pro的设计成为热议焦点，核心在于苹果将钛金属中框换回铝合金，并将Pro拉到了和标准版一个水平线上。
这一“降级”之举背后，是为全新主动散热系统让路——铝的导热性是钛的 20 倍，更适合散热需求。
尽管主动散热在安卓阵营已很普遍，但 VC 均热板在 iPhone 上尚属首次。苹果将其封装在主板背面，直接与中框相连，内部的去离子水通过汽化/液化循环高效带走热量，专门服务于 A19 Pro 芯片。
苹果今年在iPhone 17 Pro系列中使用的VC均热板（图片来源：苹果秋季新品发布会）
在今年之前，苹果都使用更为传统的石墨作为芯片的散热系统，今年VC均热板的升级，表明苹果对 A19 Pro 的持续高性能输出有了更高要求。
Kaiann Drance介绍，测试显示，在极限的持续工作环境下，搭配了VC均热板的A19 Pro对比没有搭载VC均热板的A18 Pro，持续时间比后者提升了40%。
这意味着，从今年开始，苹果已经真正重视起日常应用中三大高负载场景带来的散热挑战：
●游戏性能提升：A19 Pro 的 GPU 神经网络加速器增强了渲染能力，同时也增加了散热压力；
●影像处理升级：新镜头系统和 Pro 系列影像定位导致拍摄时发热加剧；
●AI 任务增加：设备在现有硬件条件下承担了更多推理和生成式 AI 任务。
A19芯片上引入的显示驱动单元（图片来源：苹果秋季新品发布会）
除了散热，苹果在 iPhone 17 标准版上也押下重注，A19 芯片首次集成显示驱动单元，终于为标准版带来 120Hz 高刷屏幕。
在被问及标准版这样的调整的原因，Kaiann Drance表示，今年是最好的时机。让显示单元出现在A19上，包括今年屏幕材质的变化，也都有着相同的考虑。
但这样的回答显然不具备说服力。在Counterpoint去年10月发布的iPhone 16系列前三周数据显示，iPhone 16系列在中国市场销售开局强劲，与2023年的iPhone 15相比，上市后的前三周销量增长了20%。其中，iPhone 16的高端型号Pro和Pro Max的销量尤其好，而iPhone 16和16 Plus这两款手机，增速远不及16 Pro的两款手机。
类似的数据出现在去年的6月，Counterpoint的报告显示，在618前，得益于iPhone 16系列促销活动，尤其是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的销量上涨，苹果5月份实现同比的销量增长。
种种迹象表明，iPhone的标准版机型，在过去至少两年的市场竞争周期中都处于弱势地位，这成为了加速苹果调整iPhone设计和产品序列的原动力之一。
这一策略调整立竿见影，iPhone 17的国内预售表现上，标准版首次超越 Pro 成为最受欢迎机型，高刷屏的加入功不可没。
苹果通过“钛换铝”的设计调整和标准版的关键升级，展现了其在产品策略上的灵活性，既保障了 Pro 系列的性能释放，又成功提升了标准版的市场竞争力。
iPhone Air，更好的产品？
当被问及Tim Millet“iPhone Air 是否算是理论上更好的产品” 时，Tim Millet会心一笑。这款手机确实承载了苹果诸多“第一次”：这是苹果第一个全新的轻薄理念设计的iPhone产品、它搭载的N1和C1X芯片是首次亮相，这是苹果首款完全取消实体SIM卡的机型。
谈及芯片时，Tim Millet表示，iPhone Air搭载A19 Pro的芯片，确保了旗舰级性能，N1和C1X的加持则体现了苹果的核心设计哲学：自研芯片是为了实现更好的功能和产品的创新，而不是单纯追求参数。
这使Air成为苹果今年最大的市场试验田，同时测试两个关键问题：市场对于轻薄型手机的需求强度，多颗自研芯片协同工作的稳定性。
关于为何只有 Air 配备C1X基带芯片，Tim Millet向作者解答，C1X的出现就是为了iPhone Air打造的，想要实现更轻薄的设计，就必须兼顾能效的考虑，C1X在能效方面有很大的优势。
苹果发布会公布的数据显示，C1X的性能是C1的两倍，相比iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro Max中运行的骁龙X16更快，且功耗降低30%。
iPhone今年的网络差异（图片来源：苹果美国官网）
但打开美版iPhone的官方参数表会发现，搭载C1X的iPhone Air目前还不支持5G毫米波技术，如果你选择iPhone Air，就只能让它的网络工作在6GHz以下的低频，这意味着对于美国用户来说，选择Air要放弃更快的上下行网络速率。
这可能也是苹果尚未将C1X全面替代高通基带的关键因素，但这并不影响苹果持续推进自研芯片决心。
C1和C1X的出现确实让高通如鲠在喉。苹果和高通的授权协议将于2027年到期，有分析师预测明年iPhone使用高通基带芯片的比例将降至20%，到2027年，高通预计将完全退出苹果供应链。
高通公司首席执行官安蒙也在今年接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们会坦然接受。
同样的，N1的出现，也打破了博通在过去多年对于iPhone网络通信芯片的垄断。
“我们打造Apple的芯片，是因为它能够做到我们从第三方的采购那些芯片做不到的事情。如果没有Apple芯片的进化，我们就不可能打造出iPhone Air。”Kaiann Drance 补充道。
作为“三年创新周期” 第一年的产品，iPhone Air 的使命是探索而非颠覆。无论是发布会出场顺序还是预售反馈，都表明它扮演着 "探路者" 的角色。
iPhone Air 在当下确实是“更好的产品”，但这只是阶段性的。真正意义上的“更好”，或许要等到两年后 iPhone 诞生 20 周年时才能实现。
本文来自“腾讯科技”，作者：木木，编辑：可君，36氪经授权发布。
