砺群科技完成Pre-A轮融资，底盘域控从研发驶入量产
2025年2月，国内领先的智能底盘域控制器企业上海砺群科技（简称“砺群科技”）宣布完成数千万元人民币战略融资。本轮融资由奇瑞控股集团旗下瑞丞基金、上市公司凯众股份（603037）及老股东亚盛资本共同投资，这是继2022年3月欧洲知名美元基金亚盛资本独家投资千万美元后，砺群科技再获资本市场加码，彰显其技术实力与商业化潜力。此次融资过后，砺群科技夯实智能底盘域控产品的研发，加快产品商业落地进程，继续引领智能底盘域控XYZ三轴融合控制的发展。
砺群科技成立于2022年3月，聚焦智能底盘域控制器领域，致力于解决传统分布式底盘控制架构的软件融合难、算力分散、软硬件高度耦合、功能重叠或牵制等痛点。公司具备从底盘域控硬件平台、应用层算法、新型的AI算法及域控主芯片等全栈研发能力，为车企提供软件开放、硬件架构平台化的智能底盘域控产品。产品方面，公司已初步完成底盘XYZ三轴六向底盘域控产品的研发，首款平台产品VMC1.0集合了CDC+ECAS+EPB+RWS四大功能模块，下一代产品将拓展至EMB、SBW等功能模块。商业进展方面，产品适配性及稳定性获行业认可，获得多家车企的定点，其中江淮汽车已进入小批量供应阶段。
一、深耕智能底盘域控，驱动汽车智能化变革
底盘域控代表了下一代底盘控制技术，并不是简单的架构集中，更需要考虑功能的协同融合问题。砺群科技率先在底盘域控领域引入AI算法体系，通过AI算法自动预测、优化、调整参数，减少人工调参的依赖，更智能应对复杂环境，同时公司自研底盘域控专用SoC主芯片，布局独有IP及专用算子，满足底盘域控化后面临的大量传感量计算及数据融合计算要求，以实现更高效、精致的底盘控制。
砺群科技自研的底盘域控专用SoC芯片也将填补底盘高性能SoC的行业空白。
二、降本增效，赋能车企获得底盘供应链的主导权
砺群科技通过底盘硬件解耦、软件生态开发模式，与国产供应链深度协同，打破国际Tier 1的封闭体系限制，助力车企降低30%以上底盘BOM成本及缩短50%开发周期。软硬件解耦、软件生态开发给车企，车企有机会拿回底盘供应链的主导权。
瑞丞种子基金总经理徐有法表示，对砺群科技的战略投资，不仅强化了奇瑞在智能底盘核心技术的自主可控能力，更通过产业链协同创新，推动国产供应链向高附加值领域跃迁。砺群科技底盘域控全栈自研的能力，开放式的生态，既缩短了智能底盘系统的研发周期，又通过国产替代降低了对外部供应商的依赖，为全球化战略提供了更具韧性的供应链保障。
亚盛资本合伙人洪健表示，作为砺群科技的种子轮投资人，亚盛资本见证了公司从初创到快速成长的全过程。砺群科技在底盘域控制器领域展现出的技术创新能力和产业化成果令人印象深刻。此次引入奇瑞和凯众等产业战略投资者，将进一步加速砺群科技的市场拓展与技术突破。作为总部位于欧洲的跨境资本平台，我们看好中国汽车智能化转型带来的巨大机遇，并将持续支持砺群科技在全球市场的布局与发展。
砺群科技总经理朱峰表示，每一次融资都是我们创新征程中的新起点。首轮融资为我们奠定了坚实的基础，而此次再轮融资则为公司未来的高速发展提供了强大助力。我们将继续秉承‘科技创新，智造未来’的理念，深耕核心技术，拓展更多应用场景，为全球车企带来更优质、更智能的产品与服务。
