光力科技前三季度半导体收入占比近50%,郑州港区基地预计春节前后投产

36氪河南的朋友们·2021-11-11
光力科技工作人员介绍,公司现有半导体产线是在郑州高新区总部临时搭建的,未来半导体产线将以郑州航空港区生产基地为主,目前一期工程于今年6月封顶,预计春节前后投产。

编者按:本文来自大河报·大河财立方,记者:张克瑶,责编:陈玉尧,36氪经授权发布。

今年以来,光力科技(300480.SZ)半导体业务收入持续放量。继上半年半导体收入占总营收比重升至39.49%,光力科技在第三季度再接再厉,前三季度半导体收入占比已达48.9%。不过,光力科技现有产能并不能满足持续扩大的半导体业务订单。

光力科技并非没有行动,该公司在郑州航空港区的半导体装备生产基地一期工程已于今年6月封顶,10月主体工程完工。光力科技工作人员告诉大河报·大河财立方记者,目前公司半导体划片机8230型号订单充足,港区生产基地预计今年春节前后投产,明年可实现年产500台划片机的产量。

郑州港空港区基地预计春节前后投产

11月5日,光力科技在互动平台表示,公司已与华天科技(002185.SZ)签订了数十台半导体划片机8230型号(以下简称8230划片机)订单,并已陆续交付华天科技,自8230划片机今年推向国内市场以来,公司已取得包括多家头部封测企业在内的大量封测企业的产品订单,目前公司划片机在手订单非常充足。

华天科技是国内半导体封测厂商,和长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)并称为国内半导体封测“三巨头”。光力科技去年已和长电科技、华天科技等封测厂商签订DEMO(注:验证、测试)协议,今年2月取得日月新(注:台湾日月光集团在中国大陆的封测厂)2套8230划片机订单。

光力科技在互动平台表示,现有厂区产能严重不足,随着公司明年新厂区的投产,也将极大的提高公司产能,以满足国内外的市场需求。2021年前三季度公司半导体收入已占总营业收入已达48.9%。

光力科技上述工作人员介绍,公司现有半导体产线是在郑州高新区总部临时搭建的,未来半导体产线将以郑州航空港区生产基地为主,目前一期工程于今年6月封顶,预计春节前后投产。

光力科技原主营安全生产监控装备,自2016年起,先后资本运作收购英国LP、LPB以及以色列ADT公司,涉入半导体封测装备领域。8230划片机就是光力科技完成收购后的半导体本土化成果,主要用于半导体封装环节,是将含有很多芯片的晶圆分割成一个个晶片颗粒的设备。

郑州、以色列团队共同研发新型激光切割机

据了解,除了8230划片机,光力科技已投放市场的产品还有半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110(以下简称6110划片机)等国产半导体封装设备,应用于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业,其中6110划片机是面向第三代半导体应用材料的高端切割设备。

中泰证券在今年9月发布的研报显示,目前半导体封测行业主要以机械划片为主,包括主轴、控制系统等,由于切割基体为半导体器件,所以产品良率及控制要求较高;从格局看,国外供应商如日本DISCO公司、东京精密、以色列ADT等垄断。

在切割划片机市场上,约占整个市场20%左右的激光切割机也是高端装备。根据公开信息,激光切割机在划切较薄的晶圆(晶圆厚度小于100微米)、部分 MEMS(注:微机电系统)有优势,但激光设备本身比较贵,其核心零部件激光头价值超10万美元/个,寿命通常在两年内。

尽管刀片切割机在当下及未来较长时间占主导,但光力科技在激光切割机方面同样有布局。光力科技上述工作人员透露,ADT公司在公司收购前已经研发制造了激光切割机,并销售给台湾一家封测企业,但由于产品成本过高,没有进一步推广。

“目前郑州研发团队正和以色列团队一起研发新的激光切割机。”该工作人员表示,传感、控制及软件技术是公司的传统强项,激光切割机团队可以共享原有的技术平台,加之以色列团队已有的激光切割机技术储备和经验,公司正在按照既定的计划研发激光切割机。

 

36氪河南

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