AR衍射波导设计商Dispelix完成3300万美元B轮融资

财经涂鸦·2021-11-10
搭载了Dispelix光学器件的AR终端产品预计将在2023年上市。

11月8日,芬兰波导设计技术公司Dispelix宣布公司已完成由Atlantic Bridge领投、新投资者CCB Trust和Flashpoint跟投的3300万美元B轮融资。包括Lifeline Ventures、VTT Ventures、Finnish Industry Investment和3M Ventures在内的所有老股东也参与了本轮融资。截至目前,Dispelix总融资额达到5000万美元。

Dispelix创始人Antti Sunnari表示,Dispelix是世界上第一个可以真正投入量产的衍射波导显示器(Diffractive Waveguide Displays)设计者和Fabless制造商。“我们在 Dispelix 取得的突破将从根本上改变纳米光子学的设计和制造方式。”Dispelix的业务包括为客户提供定制化OEM服务和DPX系列波导显示产品。

波导显示光学元件,用于AR头戴式硬件设备的光学输出环节,有较高的技术门槛。光波导分为几何光波导和衍射光波导,其中衍射光波导中的表面浮雕光栅波导方案因其体积小、灵活度高等特点被认为适用于轻量、日常场景的AR眼镜。因光栅的窄带光学特性,光栅波导结构在全彩色显示和色彩还原度方面存在较大挑战,为了达到多色显示的目的,一般采用多个光栅波导结构叠加的方式,常见方案为两到三层光栅波导结构粘合叠加的方式。Dispelix的独创性在于将RGB三色都并入一层波导进行传输,单层设计使Dispelix产品更为轻量。

Antti Sunnari表示:“对于十分关注重量,显示质量和形状参数的AR设备而言,我们专有的透明显示技术是关键的促成因素。前面所述都可以通过我们轻量级的单层光学器件实现。这是我们的独特优势,而我们现在正准备量产以协助我们客户即将推出的产品。”Dispelix目前有43项已获得或正在申请的专利,公司产品目前正集成到OEM客户正在开发的消费级AR设备中,终端设备预计将在2023年上市。

AR设备的光学输入环节,Dispelix认为,LBS技术(激光扫描,Laser Beam Scanning)在外形、体积、功率和亮度方面均具有最佳性能,是AR/VR 行业未来的最佳解决方案。

2020年10月,意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发起了LaSAR Alliance(Laser Scanning for Augmented Reality,AR激光扫描联盟),致力于合作开发和加速AR智能眼镜解决方案。Dispelix是该联盟的创始成员之一,此外创始成员还包括美国应用材料公司Applied Materials,中国台湾XR公司Mega1, 和德国光电半导体制造商Osram。

2021年5月,Dispelix和基于MEMS反射镜的超高分辨率投影仪研发商OQmented建立了战略合作伙伴关系,以合作开发基于MEMS的LBS技术产品。

2021年,国内外发生多起AR光学器件相关投资事件。

3月,AR衍射光波导及衍射光栅供应商「至格科技」完成数千万人民币A轮融资,由中芯聚源领投,方广资本和清控银杏跟投。该公司孵化自清华大学精密仪器系。6月,至格科技建成国内首条AR衍射光波导产品生产线。

5月,海外社交软件Snapchat母公司Snap集团以超5亿美元收购了英国AR衍射光波导公司「WaveOptics」。

同月,光波导系统提供商「光舟半导体」完成A轮融资。11月,光舟半导体发生工商变更,新增字节跳动子公司北京量子跃动科技有限公司等为股东。

10月,AR光波导模组供应商「理湃光晶」完成数千万元人民币的A+轮融资,由广发乾和领投,碧桂园创投、接力天使跟投。

11月,美国衍射光波导技术纳米材料生产商「DigiLens」以超过5亿美元估值获得三星领投、三菱化学、三七互娱等跟投的D轮融资。

本文来自微信公众号“财经涂鸦”(ID:caijingtuya),作者: Claire,36氪经授权发布。

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