36氪首发 | 「捷研芯」获近5000万A轮融资,提供MEMS产品封测与模组定制服务

杨逍·2021-11-09 10:17
捷研芯拥有MEMS封测工厂,目前服务客户数量超过300家。

36氪获悉,近日, 苏州捷研芯电子科技有限公司(以下简称“捷研芯”)宣布完成近5000万元的A轮融资。本轮融资由盈富泰克领投,乾融资本、原股东跟投。2021年初,捷研芯刚完成由雨逸资本领投,置柏投资跟投的Pre-A轮融资。

捷研芯成立于2015年,创始团队出自著名半导体公司和中科院,拥有独立知识产权的MEMS后段制造工艺、封装、测试、模块化技术。公司主要为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子的制造商提供MEMS传感器和系统集成模块从设计到量产的封测技术服务、系统集成解决方案。

与IC封测不同,MEMS行业的封测是制造工艺的一部分,直接决定器件性能,封测环节的直接材料和加工费占器件成本的一半以上。封装工艺、模组集成设计及封装材料直接制约射频滤波器产业的发展。

在MEMS器件中,射频MEMS在全球和中国范围内都是需求量最大的产品,根据东方证券研究所数据显示,射频MEMS在全球MEMS器件中占比高达19.2%,在中国市场则占比达25.9%。在射频市场中,滤波器占比约50%(SAW占35%,BAW占15%),功率放大器占比约30% ,是占比最大的两类产品。 

市场规模上,根据 IHS 的数据,2019 年全球MEMS 市场规模为 165 亿美元(折合人民币千亿以上)。国内市场方面,根据赛迪智库的统计,2019 年MEMS市场规模约 600 亿元,占全球市场比例约 54%,且国内市场增速持续高于全球。

MEMS产品的制造与封测和IC产业不共用同一套产线,目前,封测国内规模MEMS封测产线数量较少,工艺能力单一,不能满足多样化和模组化的需求。

捷研芯CEO申亚琪告诉36氪,射频器件在35项中国卡脖子关键技术中排名第七(科技日报),目前国产化率3%左右, 滤波器近百亿美元的市场,完全被村田,高通等日美射频器件寡头垄断;而国产滤波器整体处于研发阶段,少数公司取得突破。

MEMS封测目前的产品发展方向,是向模组化和智能化方向发展,采用模组方式进行而非单立器件;且通过多传感器融合与协同,带来智能化的提升。 

成立之初,捷研芯以MEMS器件多样化的封装工艺开发,封装架构的设计为主营业务,伴随国内微纳器件以及智能传感器产业的快速发展,捷研芯先后在国内开发了MEMS气体传感器封装工艺、适应批量化生产的工业喷墨头封装方案,在2017年开始射频滤波器器件以及模组的封装研发,工艺及材料验证,逐步设立了国内首条射频滤波器的封测代工线。

申亚琪表示,捷研芯是国内首家研发出将CSP金倒装工艺应用于BAW滤波器封装的企业,并批量出货,成本节省50%以上和封装良率可稳定高于99.5%。

专利情况上,捷研芯在MEMS/RF MEMS封装测试、SIP封测、系统模组等方向,申 请国内外专利近70项。

捷研芯在苏州设有厂房,面积达3200平,工厂目前产能达每月30kk,在持续扩充产能。

捷研芯服务客户数量超过300家,出货产品数亿颗。通过其子公司捷杰传感可提供MEMS智能传感器及软硬件应用方案。

据悉,本轮融资资金将用于:高性价比射频前端模组封装架构及工艺研发,射频滤波器封测、SiP模组、射频模组制造的产能扩充,MEMS工程研发中心软硬件的完善,专业人才培养以及品牌推广,以巩固捷研芯在MEMS/RFMEMS先进封测领域与SiP模组定制领域的优势。

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