电动汽车百人会:“芯片荒”是机会,实现国产替代需要“三步走”

未来汽车日报·2021-10-18
中国自主芯片上车的窗口期在未来2-3年。
编者按:本文来自36氪「 未来汽车日报」,(微信公众号ID:auto-time),作者:秦章勇。

来源:中国电动汽车百人会

作者|秦章勇

编辑|王妍

“我国电动汽车发展10多年的历程告诉我们,汽车强国的底层(逻辑)是零部件强国。”近日,中国电动汽车百人会理事长陈清泰在第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会表示,未来汽车产业链还未固化,还在完善过程之中。

自2020年开始,缺芯问题逐渐在汽车行业发酵,不少车企因此不得不暂时关闭工厂。时至今日,不止是芯片短缺,电池以及整个零部件供应链已经演变成全球性危机。

相比于其他国家,中国汽车芯片设计起步晚,涉及汽车安全的发动机、底盘等关键芯片的国产化率只有3%,同时也不掌握车规级认证标准。在陈清泰看来,芯片问题既是挑战也是机会,“车载芯片企业打开了在竞争中崛起的机会窗口,这是他们闯入全球芯片供应链的历史机遇。”

事实的确如此,随着芯片供应短缺,国产替代的呼声越来越高。广汽埃安新能源汽车有限公司副总经理席忠民表示,今年以来每个主机厂都在为缺芯发愁,一些合资车企短时间内并不能改变供应方案,但部分中国品牌可以自主研发,并做一些国产替代。

“我们已经找到了国产替代芯片,这样可以快速建立起供应的保障。”席忠民表示,替代芯片主要集中在低端领域,“但不管怎么做,今年的车用芯片还是非常紧张。”

显然,实现芯片国产替代还有很长的一段路要走。中汽创智科技有限公司CTO周剑光在会上表示,车规级的芯片上车需要技术和大量的资金,而且还需要时间。“我们认为,中国自主芯片要上车的机遇期,只有未来2-3年的时间窗口。”

针对芯片国产替代,中国电动汽车百人会与中国质量认证中心在活动现场,联合发布了《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告。报告称,车用半导体国产化路径需要分“三步走”,首先行业需要与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力,然后以检测评价为基础,帮助国内自主半导体企业达到完整车规级要求。最后,推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链。

报告将车用半导体划分为三类,分别是易国产化、难国产化、极难国产化。其中“难国产化”产品的主要问题是技术问题(占所有问题的68%),车规问题占11%,质量控制问题占13%,成本问题和其他问题合计不超过10%。而“易国产化”产品同样存在质量与一致性控制灯问题,但易国产化问题也是现阶段最急需解决且能够最快完成国产化转变的关键点,需要行业抓住机遇,集中力量培养和扶持。

相比之下,“极难国产化”产品问题均为基础科研领域问题。在技术原因方面,因技术缺失造成的主要问题占到73%,需要国家政策、人才和经济的大量支持,需要更大的联合跨行业力量共同攻坚。

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