最前线|苹果AR/VR芯片曝光,仍由台积电代工

张婧怡·2021-09-06
苹果首款AR/VR头显定制芯片SoC的相关细节浮出水面。

AR/VR市场持续火热,苹果紧跟风潮。

近期,苹果首款AR/VR头显定制芯片SoC的相关细节浮出水面。

据The Information独家报道,苹果在去年就完成片上系统(SoC)等芯片研发工作,该SoC没有内置AI加速模块。苹果芯片拥有比第三方SoC更强的性能,包括更好的无线数据传输、压缩、解压缩能力和更高能效。

报道称,苹果委由台积电5nm先进制程生产AR / VR设备芯片,除了主控芯片外,还有2颗内置芯片,总计3颗芯片都完成设计定稿,预计不久后将开始试产。其功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片,并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备,将与AppleWatch相似,要与iPhone 或其他苹果装置连结,功能才能完整解锁。

根据此前消息,其头显最早将于明年发布,不过苹果可能会将发布时间进一步推迟。

据爆料,SoC采用台积电的5nm制程工艺,在性能上,该SoC没有内置AI引擎的加速模块,尽管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC强大,缺少人工智能和机器学习能力,但该SoC旨在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率,来最大限度地延长电池使用时间。

除此以外,该芯片能与主机设备进行无线通信,主机设备可能是手机、电脑或平板电脑。通过这样的方式,主机能够处理显示虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)图像所需的更强计算能力。

在视觉呈现方面,据The Information报道,苹果的CMOS(图像传感器) “异常大”,尺寸接近一个头显镜头,以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器,没有任何“纱窗效应”,能够提供更强大的视觉效果。

消息人士透露,苹果设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工,大规模生产预计在一年以后。

今年早些时候,苹果的VR设备被曝将拥有超高分辨率显示器和先进的眼球追踪技术,并将由内部设计的芯片来驱动,有相关人士表示,苹果AR / VR 头戴式耳机将于2022 年第二季推出,有望成为苹果开发AR/VR相关产品的前奏曲。台系相关供应链厂商或能直接受惠,AR / VR 头戴式设备价格可能达1,000 美元。《The Information》还指出,苹果推出新款AR / VR 头戴式设备后,最快2023 年还会发表AR 眼镜。

尽管苹果此番对AR/VR市场进行了着重布局,但当前芯片短缺问题仍是痛点所在。知情人士称,台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器,试产期间产量很低,如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片,苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

可以看到的是,AR/VR产业市场渗透率正加速提高,未来,随着硬件、内容方面的痛点被解决,AR/VR产业或将迎来爆发性增长。

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