17年前,比亚迪半导体就在密谋上市

赛博汽车·2021-08-30
比亚迪半导体要上市,这是肯定的,虽然当下正经历波折。

“如果我没有造车,就会去造半导体。”这是比亚迪创始人王传福曾说过的话。实际上,几乎在造车的同一时间,比亚迪已经开启了半导体研发之路。

比亚迪半导体要上市,这是肯定的,虽然当下正经历波折。

8月18日,深交所创业板发行上市审核信息公开网站显示,比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”,原因是因律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查。

比亚迪半导体上市程序被中止的依据是《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条之情形二:

发行人的保荐人或者签字保荐代表人、证券服务机构或者相关签字人员因首次公开发行并上市、上市公司发行证券、并购重组业务涉嫌违法违规,或者其他业务涉嫌违法违规且对市场有重大影响,正在被中国证监会立案调查。

按照规则只有当天元律师事务所的相关情形消除,或者在三个月内完成尽职调查,并及时告知深交所后,比亚迪半导体才有可能恢复上市资格。

几天后的8月21日晚间,比亚迪半导体媒体关系顾问回应称:“公司现在会尽快推进一些复核的报告,至于会不会换所,我们也不清楚。”

比亚迪半导体要上市几乎是在项目启动之时就已经想好的。而如果企业自身没有问题,此次“中止事件”对比亚迪的影响也不会太大。有观点认为,快的话一般只会耽误两三个月时间。

01 此时上市乃借势而为之

在此次“遇人不淑”之前,比亚迪半导体上市之路走的可谓相当顺畅。

从2020年4月,比亚迪股份透露分拆全资子公司比亚迪半导体意向,再到当年底宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作,仅用了半年多时间。

今年以来,比亚迪上市之路更是“开挂”。2021年5月11日,比亚迪股份发布公告称,董事会通过将比亚迪子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市;6月16日,比亚迪股份发布公告称,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市;6月30日,比亚迪即公告称,子公司比亚迪半导体已获得深交所受理上市申请,就剩下上市的筹备事宜。这过程只用了50多天。

上市之路进展如此快速,这一方面,因为身处大势之下。

Δ 2015-2021年全球半导体市场规模及增速(单位:亿美元)。数据来源:WSTS

当下正是芯片大热之时。2020年以来新冠肺炎疫情等因素导致“芯片荒”在全球蔓延,芯片企业受资本市场的追捧。半导体板块股价节节攀升。今年8月18日,半导体制造公司台积电再次超越腾讯,成为亚洲主要证券市场中市值最高的公司。这让外界对于比亚迪半导体的上市大多呈现看好之势。

另一方面,比亚迪半导体本身已有一些沉淀。

技术上,比亚迪半导体广泛布局功率半导体、控制类芯片(MCU)、传感器(CIS、指纹传感器等)、光电半导体(照明 LED)等业务,上述业务2020年营收占比分别为31.99%、13.00%、22.39%和22.17%。

招股书信息显示,功率半导体方面,比亚迪半导体采用从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式,根据Omdia统计,以IGBT模块销售额计算,2020年其保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一地位;智能控制IC方面,根据Omdia统计销售额计算,是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

智能传感器方面,根据 Omdia 统计,以2019年中国市场CMOS图像传感器,其在国内厂商中排名第四;在光电半导体领域,其是国内少数能量产前装车规级 LED 光源的半导体厂商。

专利人才上,截至招股说明书签署日,比亚迪半导体拥有已授权专利1191项,其中发明专利 720 项、核心专利187项;2020年12月31日,公司共有2683名员工,其中包括794名研发技术人员,合计占员工人数比例为29.59%。

Δ 截至2020年底,比亚迪半导体正在从事的主要研发项目及其进展情况

资本层面,比亚迪半导体背后也有强大的伙伴。截止目前,比亚迪半导体共计完成两轮融资。股东包括比亚迪在内共有45名。根据企查查数据,红杉瀚辰占比2.94%,排名第二;紧接着是占比2.45%的先进制造基金。

此外,还有许多知名企业的身影,如喜马拉雅小米产业基金、联想产业基金、招银成长叁号、联通中金、碧桂园创投称。

Δ 比亚迪半导体融资情况

根据招股书,此次上市,比亚迪半导体计划募资26.86亿元。其中,新型功率半导体芯片产业化及升级项目拟募集资金3.12亿元,功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目拟募集资金20.74亿元,3亿元用于补充流动资金。

02 上市中止但扩展脚步不停

上市脚步暂停,但比亚迪半导体的扩展之路并没有停下。

8月24日,比亚迪半导体与两家地方国资背景的公司在山东济南共同成立了一家新公司。新公司注册资本达49亿元,其中比亚迪半导体认缴出资额38.10亿元、持股比例77.75%;济南高新财金投资有限公司持股比例13.85%;济南产业发展投资集团有限公司持股比例8.40%。

巧的是,新公司成立之际,有消息称,比亚迪半导体正斥资50亿元收购位于山东的晶圆厂济南富能半导体。不过比亚迪并未就此回应。

根据工商信息,济南比亚迪半导体的经营范围包括半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体照明器件销售;显示器件制造;显示器件销售;安防设备制造等。

除了济南,比亚迪半导体此前已经在深圳、惠州、宁波、长沙4地建设了研发及生产制造基地,另有西安半导体研发中心即将启动。

Δ 比亚迪五大研发及制造基地

上述一系列布局的完成,历经了17年。

早在2004年,比亚迪半导体已开始起步,前身为“比亚迪微电子”,法人为时任比亚迪副总裁陈刚;2006年9月,MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管)通过诺基亚认证,成为诺基亚供应商。

2008年10月6日,距离巴菲特入股刚过去一周时间,比亚迪完成了在芯片领域一个重要布局,以2亿元收购宁波中纬半导体公司。与当年收购秦川汽车公司一样,这一收购在当时亦不被业内看好。

不过,王传福还是力排众议,完成了这项收购。

一件有意思的事情是,在2010年出版的《王传福传:比亚迪神话》一书中提到,比亚迪的目标就是要成为像日本东芝这样的企业,拥有真正的核心技术,不只是一个通路,不只是一个组装。彼时,东芝是世界上芯片制造商中的重要成员。但2018年,东芝以180亿日元的价格将其闪存芯片业务出售给了由贝恩资本所牵头的财团。

收购完成后,比亚迪加快了半导体产品研发上市的脚步。

Δ 比亚迪车规级半导体产品在新能源汽车中的应用

2010年,比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世。2013年,2.0代芯片正式装车比亚迪e6。2014年,完成微电子与光电子部门整合。2015年后,自研的IGBT2.5芯片诞生,比亚迪开始使用自己的芯片。此前其大部分IGBT芯片都是外购自英飞凌。2018年,比亚迪微电子发布全新一代车规级IGBT4.0芯片。2020年,比亚迪微电子更名为比亚迪半导体有限公司。

最新消息称,比亚迪半导体即将推出IGBT6.0芯片,并于西安研发中心发布。

03 多重压力下业务急需上市

半导体业务不是比亚迪第一个拆分出来的业务,但相比电池业务,外界对于半导体的质疑更多一些。

首先是竞争力问题。

以比亚迪半导体最重要的产品IGBT为例,尽管其是国内第二大新能源汽车商用IGBT 厂商。但从2019年国内新能源汽车IGBT模块市场来看,英飞凌依旧是绝对的龙头老大,市场占比58.2%。比亚迪市占率为16%,仅略高另一家中国企业斯达半导3个百分点

制造工艺上,有报道称,目前,比亚迪已经发展到第五代IGBT,可对标英飞凌第四代IGBT产品。但英飞凌已经做到第七代,无论是单颗面积,还是价格上都具有优势。而在与斯达半导对比中,比亚迪IGBT在技术上也不占优。前者基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片,已在新能源汽车行业实现应用。

Δ 斯达半导与比亚迪半导体对比情况。资料来源:国海证券

而从全球IGBT市场看,比亚迪半导体话语权更低,所占据的市场份额不到2%。

其次是对外供货问题。

从客户名单来看,2018年-2020年比亚迪一直稳居比亚迪半导体第一大客户的位置,销售额贡献超50%;比亚迪半导体招股书显示:报告期内向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务金额分别为9.1亿元、6.01亿元、8.51亿元,占总营收比例分别为67.88%、54.86%、59.02%,比亚迪半导体的关联方主要是比亚迪。

此外,由于比亚迪直接持有比亚迪半导体合计72.3%的股权,拥有绝对控制权,这会让部分车企望而却步,可从此前比亚迪在电池领域的发展窥探一二。

尽管比亚迪半导体招股书称,其已进入小康汽车、宇通汽车福田汽车北京时代、英威腾、蓝海华腾汇川技术等厂商的供应体系。这些都不算主流乘用车企,且外界官网态度更多。而显然,内部供应过多,很难从根本上提升比亚迪半导体业务的竞争力。

三是财务数据问题。

招股书信息显示,比亚迪半导体2018、2019、2020年营收分别达到13.4亿元、10.96亿元、14.4亿元;净利润呈现下降趋势,分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。比亚迪半导体称,2019年公司业绩下滑的原因, 则主要受新能源汽车行业补贴退坡影响;2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。

Δ 比亚迪半导体主要财务数据及财务指标

与此同时,近三年综合毛利率分别为26.44%、29.81%和27.87%,尽管功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和制造及服务等业务数据有所不同,但普遍略低于行业平均值。

Δ 各业务毛利率比较。资料来源:比亚迪半导体招股书

多方压力之下,依旧处于成长期的比亚迪半导体,确实需要尽快上市融资。一方面,可以拓宽融资渠道,降低资产负债率,优化资本结构,促进市场化的激励机制;另一方面,与比亚迪分离后,方便向其他企业供货,迅速扩大市场份额。

毕竟,近年来全球半导体市场规模在稳步上升,根据WSTS统计,2020年全球半导体市场规模为4404亿美元,预计2021年全球半导体市场规模将达到4883亿美元。

Δ 2015-2021年全球车规级半导体市场规模(单位:亿美元)。数据来源:Omdia

车规级方面,根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元。

而从全球竞争格局来看,目前半导体产业集中度较高,且仍然以海外头部企业为主导。根据Gartner统计,2020年前十大半导体厂商的销售额占比超过55%,包括英特尔、三星、SK 海力士、美光科技、高通等。

未来,随着斯达半导,以及比亚迪半导体等企业上市,市场份额增多,中国在半导体领域或占据更多话语权。

本文来自微信公众号“赛博汽车”(ID:Cyber-car),作者:章涟漪,36氪经授权发布。

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