36氪首发 | 半导体制造及机器人业务增长,工业AI公司「聚时科技」完成数亿级人民币A+轮融资

熊纯漪·2021-08-26
半导体检测系列产品出现供不应求现象。

文:熊纯漪

编辑:石亚琼

36氪获悉,工业人工智能公司「聚时科技」完成新一轮数亿元的A+轮融资。本轮融资由上市公司汇川技术与云晖资本领投,中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等上市公司和机构先后跟投。本轮融资将主要用于持续完善产品矩阵、人才引进、业务扩张,以及强化产品大规模交付能力,完善供应链体系等环节。

「聚时科技」成立于2018年,是一家工业AI公司,其基于深度学习、强化学习等AI核心技术和创新光学等技术,聚焦研发复杂机器视觉产品系统及工业机器人AI产品。据悉,伴随着半导体行业发展周期以及今年政策环境导向,聚时科技在2021年上半年实现业务快速增长。公司半导体检测产品受到行业肯定,出现了供不应求的情况。

目前公司的产品矩阵包括聚芯系列半导体缺陷检测产品,机器人视觉AI控制系统与重型机器智能系统、半导体光伏等行业AI解决方案等。

聚时科技创始人及CEO郑军表示,聚时科技非常强调产品化能力。例如,半导体制造场景是工业视觉技术应用中技术密集度最高的场景之一,产品落地需要跨学科的技术能力,比如精密机器控制、光学系统能力、AI算法能力等,他认为团队的工程化能力在推动AI产品落地的时候至关重要。

近年来中国半导体制造市场增速高于全球增速。据西南证券研究所数据,2019年以来,中国已投产和在建晶圆厂达到60座以上,增速全球排名第一。除此之外,得益于物联网、汽车、5G手机等终端产品的半导体需求增长,封测厂的产能利用率保持在较高的位置。据悉,部分封测厂商已经调高了订单价格。例如,2020年11月份,提供晶片前段测试、晶圆针测以及后段封装的头部厂商日月光半导体通知客户调涨2021年第一季度平均接单价格5%-10%。

半导体产业链中测试检测环节非常重要,其前道晶圆和后道封装环节涉及大量不同刻度的缺陷分析与检验场景,包括薄膜金属、介电层、研磨、刻蚀、光学显影、传统封装、先进封装等工艺环节。随着半导体制造工艺的复杂度提升和技术迭代,质量控制、复杂缺陷检测扮演越来越重要的角色。

聚时科技的半导体检测产品采用标准化的产品模式,每个标准化产品针对于不同的工艺端环节设计。其聚芯2000系统聚焦于引线框架LeadFrame刻蚀检测环节,针对LeadFrame关键功能区域的检测设备,通过精密机构、光学控制、AI图像算法,进行高效高精度的量化分析缺陷数量和类别。聚芯3000是针对于逻辑芯片外观的3D精密视觉量测与检测设备,通过深度学习3D视觉算法和复杂光学系统实现芯片的高速量检测。聚芯5000则是基于机器学习及大规模深度神经网络技术,对半导体前道晶圆及先进封装制程进行质量分析与控制。

除了半导体外,聚时科技其它业务也实现快速增长。公司创新机器人业务、光伏新能源业务也取得实质的市场进展,相继完成规模化的标杆客户交付落地,大型客户订单快速增长。

去年8月,聚时科技曾完成1.1亿人民币A轮融资,36氪曾对此轮融资有过详细报道(查看更多信息请点这里)36氪注意到,本轮融资中聚时科技引入了更多的产业和战略的投资方,这也较为符合其业务扩张期的需求。本轮领投方汇川技术是国内工业自动化和智能制造领域的上市公司,据其刚刚披露的半年报数据,公司上半年营收82.74亿元,同比增长72.95%。归母净利润15.63亿元,同比增长101.81%。

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