36氪独家 | 「基合半导体」获数千万元A+轮融资,打入小米/传音/中兴供应链,自容触控芯片市占比超50%

Lina2021-06-18
公司连续三年营收增长超过100%

36氪独家获悉,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类,前者应用简单、计算量小,但是只能实现单点触控(如第一代iPhone使用的就是自电容触控技术),而后者能够实现多点触控、速度快,但应用复杂、功耗大、成本高。

相较而言,触控芯片属于更为传统的赛道,目前市面上不仅有爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、新突思(Synaptics)等国际巨头,还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批国内玩家。

基合半导体CEO夏波认为,公司之所以能够在触控芯片市场快速发展,有几方面原因:

1、此前自容触控芯片一直被台系、韩系厂商占据,可穿戴相关市场被欧美、韩系厂商占据,而在国产替代的行业浪潮之下,基合的产品凭借自身优异的性能得到快速切入市场的机会;

2、基合从成立之初就确立“以一线品牌客户为目标市场、 做细分市场的第一名”的行业定位,通过对触控芯片细分市场的专注投入,公司能够深入把握客户需求、紧跟行业最新发展趋势,找准产品差异化市场定位。“如果你能帮客户的市场占有率提升1%,客户对产品价格的小幅变动将不那么敏感。”

以公司目前占据主导地位的自容触控芯片市场为例,随着高端手机市场的应用下放,采用自容触控芯片的中低端手机同样存在大屏、窄边框等需求痛点,需要以新一代的触控产品去满足。

3、基合的团队有着多年的模拟混合SoC技术储备,其产品不仅在众多技术指标上达到国际水平,还在通道数(能对大屏手机提供更好的支持)、采样频率、抗干扰算法等领域做到业内领先。

夏波告诉36氪,基合的第一个品牌客户——传音手机——曾经做过一个触控芯片行业测评,基合的产品在各方面性能上脱颖而出,在四个品牌中排名第一,成功拿下了传音的订单。

互容触控芯片领域,基合选择了针对高端手机市场,从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技术的工作负载、抗干扰都带来了新的挑战,需要新一代触控技术满足需求。据夏波介绍,目前公司已经在这一领域和屏幕大厂合作进行验证开发,每月产品出货量已达kk级别(百万)。

而在摄像头马达驱动芯片领域,基合同样采取的是从高端手机市场入手。目前摄像头技术已经成为高端手机厂商的「兵家必争之地」,今天你出30倍变焦,明天我造1亿像素摄像头,后天他六摄齐上阵,技术创新层出不穷。

据夏波介绍,基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片本月已经投入流片,这块芯片采用了全新的架构设计,能够实现闭环的合焦精度更高,速度更快,同时拥有温度补偿、老化补偿等独特算法,其马达模组方案能够让成本降低30-40%,未来还将切入防抖、潜望式摄像头等领域。

基合半导体触控类产品累计出货量超过1亿片,其中手机市场占比超过80%。

然而,全球手机市场已经日趋饱和,出货量步入增长停滞。根据研究机构IDC数据显示,2020年中国智能手机市场出货量约为3.26亿台,同比下降11.2%。

针对手机市场现状,夏波表示,一方面,基合正在将业务线不断拓展至可穿戴、PC、平板等领域。随着触摸式人机交互的进一步普及,触控芯片在家电、IoT等领域同样拥有市场空间。另一方面,在手机摄像头马达驱动芯片领域,虽然手机出货量增长停滞,但每一台手机上使用的摄像头及摄像头芯片数量正在快速增加,这一领域的新兴技术也在不断迸发,拥有极大的机会。

对于目前公司面临的市场挑战方面,夏波提出三点策略:1、下一步公司将强化设计流程管理,提高产品一致性、可靠性,达到国际厂商的标准。2、“对于创业公司而言,人才是永恒的需求。”随着国内芯片市场的火热,芯片半导体人才高度紧缺。目前基合半导体团队约有70人,公司不断加强核心人才的引进和培养,提高企业核心竞争力。3、公司目前已经走过了“草根创业”的阶段,下一步将注重提高管理效率,实现管理规范化。

创始团队方面,基合半导体CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学,在由诺贝尔奖获得者Jack Kilby创立的电路设计实验室从事研究工作,并获得博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业工作,具备丰富的项目管理和产业化经验;CMO聂波在同济大学获得工商管理MBA硕士学位,其在集成电路芯片、智能终端元器件等领域具有丰富的商务拓展经验,熟悉智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局,具有集成电路新产品市场开发成功经验。

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