封装技术
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三星图像传感器计划采用新封装技术，以降低成本
据报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术。COB也是图像传感器常用的封装技术，但由于在封装过程中可能受到污染，因而需要洁净室。（TechWeb）
2021-11-25
长电科技：发布XDFOI多维封装技术
近日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。（证券时报）
2021-07-06
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
据外媒报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。（TechWeb）
2020-11-23
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