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思美传媒：与智谱华章签署战略合作协议，探讨智谱大模型商业化落地模式
36氪获悉，思美传媒公告称，与智谱华章签署《战略合作协议》，将围绕传媒各个业务领域开展共同研究、充分探讨智谱华章主导研发的多语言千亿级超大规模预训练模型大模型的商业化落地模式，并在智谱大模型的基础上训练并生成公司的专业化模型，在传媒及其他领域实现AI商业化落地。
2023-05-09
“芯华章科技”宣布成立芯华章研究院
36氪获悉，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章科技”宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。未来3年，芯华章计划投入超亿元人民币全力构筑人才及技术创新战略优势。
2022-07-28
EDA公司“芯华章”宣布获得数亿Pre-B+轮融资
36氪获悉，EDA智能软件和系统领先企业“芯华章”宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。本轮融资将加大产品研发投入，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。
2022-01-05
EDA智能软件和系统企业“芯华章”完成超4亿元Pre-B轮融资
36氪获悉，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，本轮融资将加速公司在新一代EDA技术研发的布局。
2021-05-13
“芯华章”完成数亿元A+轮融资
36氪获悉，今日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将用于芯华章全球研发人才与跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0技术研究与产品研发进程。
2021-01-25
“芯华章”宣布完成A轮超2亿元融资，全面布局研发EDA 2.0
36氪获悉，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业“芯华章”今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
2020-12-09
芯华章发布适配解决方案“灵动”
36氪获悉，今日，电子设计自动化（EDA）智能软件和系统企业芯华章发布适配解决方案“灵动”，以及支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术，已在国产飞腾服务器上通过验证。“灵动”用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，提高芯片设计的研发效率。
2020-11-26
EDA智能工业软件和系统企业“芯华章”获亿元Pre-A轮融资
36氪获悉，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）获得亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。芯华章创始人王礼宾表示，本轮融资后，公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破，研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统，完善中国EDA产业工具链，提高集成电路设计创新效率。
2020-10-16
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