天玑
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MediaTek发布天玑9200+移动平台
36氪获悉， MediaTek 发布天玑9200+5G移动平台。据了解，天玑9200+集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。
2023-05-10
MediaTek发布天玑7200移动平台
36氪获悉，MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。据介绍，天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。
2023-02-16
MediaTek发布天玑9200移动芯片
36氪获悉，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%；该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%。
2022-11-08
传音与MediaTek达成合作
36氪获悉，近日，传音与芯片供应商MediaTek宣布达成合作，传音旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台天玑9000+。据官方介绍，此次搭载的硬核芯片天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品，采用台积电4nm制程，ArmV9架构CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基带。
2022-06-27
MediaTek发布天玑9000+移动平台
36氪获悉，MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台。天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
2022-06-22
一加新机官宣！首发天玑1300处理器 2000多元
一加手机近日官宣，将在5月19日举行新品发布会，此次会中将会发布一加Nord 2T手机，该机将首发联发科天玑1300旗舰处理器，该芯片基于台积电的6nm工艺打造，主频高达3.0GHz。该机的首发价格为399美元，折合人民币2700左右，进入国内后可能在2300元左右发布。（中关村在线）
2022-05-14
消息称联发科天玑9000处理器将被导入三星
据报道，三星在2022年第1季已经确定向联发科采购天玑9000处理器，并预计导入其尚未公布的中高端机种。目前外界普测两种可能性，其一是导入到A系列的升级款A53Pro，另一种则是导入新开发的GalaxyS22FE系列。（财联社）
2022-03-23
MediaTek发布天玑9000移动平台
36氪获悉，MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动平台。据官方介绍，天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU采用新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。
2021-12-16
联发科推天玑5G开放架构，终端产品将于7月上市
据报道，手机芯片设计厂联发科今天发表天玑5G开放架构，可让终端厂商客制化5G行动装置时拥有更多弹性。预计采用联发科天玑5G开放架构客制芯片的装置，将于7月上市。（新浪财经）
2021-06-29
联发科发布新一代5G旗舰天玑1200
36氪获悉，今日，联发科发布全新天玑系列5G芯片：天玑1200、天玑1100，重点发力于游戏、影像和5G等领域。作为联发科新一代5G旗舰移动SoC，天玑1200采用台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4的三丛集结构，拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。与上一代天玑1000+相比，天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
2021-01-20
联发科推出最新5G芯片天玑700
36氪获悉，联发科推出最新5G芯片天玑700，据官方介绍，天玑700支持5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。
2020-11-11
MediaTek推出最新5G芯片天玑800U
36氪获悉，MediaTek今日推出最新5G芯片——天玑800U。据介绍，天玑800U采用7nm制程，集成5G调制解调器，不仅完整支持Sub-6GHz频段的独立与非独立组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等5G技术。
2020-08-18
realme V5发布：天玑720处理器+30W快充，1399元起
36氪获悉，今日，realme发布了一款搭载天玑720芯片的5G手机realme v5，6.5英寸屏幕支持90Hz刷新率；内置了5000mAh电池，支持30w快充；支持4800万像素四摄、侧边式指纹识别。6+128G版本起售价1399元。
2020-08-03
联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器
外媒的报道称，联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器，将在明年二季度推出，还会延续天玑系列的命名方式，传闻是天玑2000。作为下一代的旗舰智能手机处理器，天玑2000将采用5nm工艺制造，这是目前最先进的芯片制程工艺。另外天玑2000处理器的性能和5G，也将会有改善。（TechWeb)
外媒在报道中还表示，作为下一代的旗舰智能手机处理器，天玑2000在工艺和性能方面都会有提升，将采用5nm工艺制造，这是目前最先进的芯片制程工艺。另外天玑2000处理器的性能和5G，也将会有改善
2020-07-24
联发科发布天玑820， 红米X10将首发搭载
36氪获悉，联发科今日发布天玑系列5G SoC产品天玑820 。据官方介绍，天玑820采用7nm工艺制造，集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G NSA/SA组网，搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。红米10X将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。
2020-05-18
联发科：天玑1000+已经准备好迎接竞争
5月9日，联发科继续推出天玑1000系列，发布了天玑1000+，可以看做是天玑1000的“强化版”。联发科介绍，这款旗舰5G芯片具有多方面性能：一是功耗，搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，平均功耗相比竞品低48%，全球第一；二是支持目前业界最高的144Hz屏幕刷新率，屏幕显示更细腻、流畅；三是画质，搭载ＭiraVision 画质引擎，逐帧调节视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等；四是搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，包括始终在线、5G/4G智能切换、全场景低延时抗干扰等技术，对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级。
2020-05-10
联发科技发布5G芯片天玑1000+，iQOO将首发搭载
联发科技举办线上媒体技术沟通会，发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G芯片，iQOO将首发搭载。联发科技表示，天玑1000+支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，同时还将提供G节能省电解决方案。(网易科技)
2020-05-07
联发科发布首款5G移动平台天玑1000，首款终端明年一季度面市
联发科在中国正式发布旗舰级5G移动平台天玑1000，定位为高端旗舰智能手机。天玑1000是MediaTek首款5G移动平台，官方介绍称，天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器，支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准，搭载MediaTek独立AI处理器APU3.0等。此外，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。（腾讯一线）
2019-11-26
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