德州仪器

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将在美国犹他州建第二座晶圆厂
美国公司表示,将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与的现有工厂合并,并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为额外创造约800个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。(财联社)
2023-02-16
歌尔股份:推出新一代AR- HUD PGU模组
36氪获悉,据歌尔股份官微消息,公司于近日推出用于车载AR-HUD的新一代DLP技术PGU模组,加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。据介绍,该PGU模组基于TI()最新DMD芯片开发,光学元器件采用玻璃材质,全金属机身有助于整机散热,在耐温性、稳定性上更适用于车载复杂工况。
2023-02-10
遭遇自2020年以来的首次销售下滑
全球最大的芯片制造商之一公司遭遇自2020年以来的首次销售下滑,受行业低迷的影响,该公司对当前季度的预测不温不热。该公司周二表示,第一季度营收将在41.7亿美元至45.3亿美元之间,而分析师的平均预期为44.1亿美元。这一前景表明,可能不会迅速从销售放缓中反弹。华尔街预计,整个2023年该公司的收入将下降,因为该公司的客户将重点放在减少旧芯片库存上,而不是订购新芯片。该公司相信,电子产品的长期趋势将增加对半导体的需求,但没有对订单和收入何时可能反弹做出任何预测。
2023-01-25
宣布上海分拨中心完成升级,成都厂扩建项目即将投产
11月6日,(TI)在进博会上宣布其设在上海的产品分拨中心已完成自动化升级,能够更快地将产品送达客户手中,使其可以随时随地获得所需器件。此外,还公布了其成都制造基地内的第二座封装/测试厂(CDAT2)将于年内完成设备的安装调试工作,并将在未来数月内投产。(澎湃)
2022-11-06
宣布将于明年开始在得州建造新 12 英寸半导体晶圆制造厂
(TI) 近日宣布计划于明年在得克萨斯州(简称“得州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于 2022 年动工。(TechWeb)
2021-11-21
斑马与5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”联盟
36氪获悉,在阿里云栖大会智联网汽车峰会上,斑马宣布与英特尔、高通、联发科技、恩智浦、5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”联盟。拟以操作系统为软硬件结合的中心,建立操作系统的芯片生态。
2019-09-27
推出多款新型电源管理芯片,帮助减少电源尺寸和充电时间
据美通社报道,(TI)近日推出了多款新型电源管理芯片,可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率,缩小电源和充电器解决方案的尺寸。
2018-03-02
拟164亿美元收购AMD
拟164亿美元收购AMD。是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司,以开发、制造、销售半导体和电脑技术闻名于世,主要从事数位讯号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。AMD是一家专注于微处理器及相关技术设计的跨国公司,总部位于美国加州旧金山湾区矽谷内的森尼韦尔市。
2017-04-06
第三季度业绩强劲,受益汽车和工业设备市场
10月27日,全球最大的模拟芯片厂商公布的第三季度营收和利润数据超过了分析师预期。汽车和工业设备芯片的需求强劲。不过,该公司当前季度的营收展望低于分析师平均预期。周三宣布,第四季度净利润预计为每股76至86美分,营收预计为31.7亿至34.3亿美元。彭博社统计的分析师平均预期为净利润每股79美分,营收33亿美元。第三季度净利润为9.68亿美元,或每股94美分,而去年同期为7.98亿美元,或每股76美分。第三季度营收同比增长7%,至37亿美元。
2016-10-27
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