据悉，本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。本月，内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟990 5G也将商用。华为院士艾伟披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。（北京日报）

2019-09-07

海格通信：首个“中国芯”卫星手机等产品将亮相珠海航展

从海格通信获悉，公司将携全地形无人车、无人机侦测防御系统、首个“中国芯”卫星手机、智能驾驶北斗高精度应用平台等多项覆盖通信、导航、航空、信息技术的高精尖产品，在11月6日珠海举行的第十二届中国国际航空航天博览会亮相。（证券时报）

2018-11-05

亚光科技与赛迪就中国芯应用创新签署战略合作备忘录

36氪讯，亚光科技公告，公司与赛迪集团签署《亚光科技集团股份有限公司中国电子信息产业发展研究院共建中国芯应用创新中心战略合作备忘录》。协议的主要内容有双方共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关军民融合类芯片研发与评测服务等工作。

2018-07-02

李开复：中国芯还有很长的路但AI超越美国只需5年

昨日，创新工场董事长兼CEO李开复表示，不同意很多专家认为美国领先的观点，其实中国在很多领域是绝对领先的，人工智能全面超越美国只需要五年，但他补充道，“芯片方面我们还有很长的路要走”。（网易）

2018-06-07

新华微评：潜心打造“中国芯”，有决心更需有定力

新华视点发文称，历经12年研发，中国电科打造的数字信号处理器近日惊艳亮相，其单核性能超国际同类芯片3倍。十年磨一剑，创新哪有什么捷径可走。突破核心技术，有决心，更需有定力。摒弃急功近利的浮躁心态，脚踏实地、久久为功，“缺芯少魂”之痛终将成为后来居上的新起点。

2018-05-04

中国工程院院士倪光南：“中国芯”有两座大山要跨越

中国工程院院士倪光南称，面对芯片制造和生态这“两座大山”，中国芯片产业要加大核心技术研发力度和市场化引导。他认为中国研发的软件，可以让中国政府自己先用，将这个优势利用起来，“生态”建设就可以有起色。（环球时报）

2018-05-02

上海布局研发新一代“中国芯”

上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会近日在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统光电子产业的前瞻性技术。为此，市政府将其列入重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。（解放日报）

2018-04-28

汇顶科技董事长：发展“世界级中国芯”三要素已齐，只盼这一点

中国芯片制造商汇顶科技董事长张帆表示，他对中国的芯片产业发展充满信心：“发展芯片有三个关键因素，时间、资金和人才，目前中国都具备。”现在，张帆还希望的一点是：社会各界和产业，能对中国芯片行业的公司更宽容、有更多的耐心。（每日经济新闻）

2018-04-27

邓中翰委员：芯片自主创新要敢于换道超车

全国政协委员、“星光中国芯”工程总指挥邓中翰15日上午在“委员通道”接受采访时说，围绕新一代人工智能，我国研发了中国芯智能一号，这是一款具有深度学习能力的神经网络处理器。今年还将发布第二代芯片星光智能二号，芯片能耗更低，运算速度更快。（财联社）

2018-03-15

中国芯绝配：普华推全新龙芯3A3000操作系统

作为国产自主芯片的代表，龙芯这几年的进步有目共睹，最新的四核心龙芯3A3000通过结构优化改进，实测主频赢突破1.5GHz，整体性能大幅提高，并在去年底实现了小规模量产。可喜的是，龙芯的生态系统也日渐丰富。龙芯3A3000目前已经有了相关的笔记本电脑、一体机和台式机等产品。

2017-04-13

"中国芯"本土份额不到10%且处于低端

目前，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。

2017-03-27

CES：中国芯高性能计算平台发布，CPU性能可无限叠加

在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。

2017-01-05

清华教授：可重构计算芯片将助"中国芯"弯道超车

在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。据了解，可重构计算芯片面对不同的应用需求，它可以自行变动，时刻保持最佳状态。比如，该芯片可用在双十一的后台系统部署上。

2016-10-27

中国自主研发高端芯片内测完成 “中国芯”产业链初建

工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

2016-08-31

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