14nm
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华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。（人民日报）
2023-03-24
中金：国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇
中金公司研报称，近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程，并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。在国内外半导体行业扩产背景下，国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇。（证券时报）
2021-11-11
台积电或恢复与华为合作：5/7/14nm工艺仍被禁止，麒麟芯无法生产
11月14日，据上游供应链最新消息称，台积电似乎已经被批准可以和华为继续合作了，不过合作力度依然有限。最新消息称，台积电获得许可是28nm和28nm以上的相对老旧的工艺，而诸如14、16、7、5nm这样的工艺，依然是不能与华为有联系的，而目前麒麟芯片基本都是基于最新工艺，这就意味着虽然双方可以合作，但依然没有什么实质性的进展。（硅谷分析狮）
2020-11-14
中芯国际：第一代FinFET 14nm顺利量产，贡献2019年第四季度1%营收
36氪获悉，中芯国际发布2019年第四季度财报，中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“虽然2019年全球充满许多不确定性的外部因素，公司在各位同仁和客户的努力与支持下，运营逐渐转好，最终顺利完成全年目标。其中，中国区营收四季度占比65%，环比增长11%，同比增长21%。第一代FinFET 14nm也顺利量产，贡献当季度1%营收。”
2020-02-13
台积电回应“无法供货华为14nm”：美国目前没有改变规则
据外电报道，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10％，仍可继续供货，但14纳米将受到限制。对此，台积电回应：“美国目前并没有改变规则，我们也不会对臆测性的问题做答。”（一财）
2019-12-25
三星电子将向英特尔公司提供14nm CPU芯片
据韩联社报道，三星电子公司已同意向英特尔公司提供CPU，以帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题。自2018年底以来，英特尔一直在努力满足市场对14nm PC处理器的需求，最近英特尔向客户道歉，以延迟发货。行业人士称，“三星被选为合作伙伴，因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一”。（品玩）
2019-11-29
英特尔正式发布第九代酷睿桌面处理器
英特尔今天在纽约正式发布第九代酷睿桌面处理器，主打游戏、创意工作者和生产力市场。第九代酷睿包括 i9、i7 和 i5，14nm制程工艺，支持英特尔傲腾智能内慈云技术。其中 i9-9900K 首次采用8核16线程设计，主频3.6GHz，最大睿频5.0GHz，三级缓存16MB。（品玩）
2018-10-08
中芯国际：14nm工艺获重大进展
中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松表示，“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。”（网易）
2018-08-10
联电8英寸产能满载价格调涨，14nm挖矿芯片订单排到Q3
台湾晶圆代工厂联电近日在股东会上表示，旗下8英寸厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，公司自6月起调涨8英寸代工价格，陆续将成本增加的部分转嫁给客户。联电还将扩增苏州和舰约1万片8英寸月产能，最快今年底能量产。另外，联电14纳米产线打入挖矿市场，承接加密货币挖矿ASIC芯片订单，接单直到第三季度都满载。（集微网）
2018-06-19
中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺，切入AI领域
中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。（快科技）
2018-05-13
索尼即将发布自研发CPU，或相当于骁龙820
索尼即将发布自研发CPU，预计将于今年8月亮相德国IFA消费电子展。索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并没有经验，芯片还是采用了比较老的14nm工艺技术。所以说在性能上并不能达到旗舰级的水平，仅仅与上一代的骁龙820类似。
2017-07-06
Intel 14nm全新处理器首曝：15W四核 18W高性能
Intel今年虽然没有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率，还是有一些诚意的。目前，新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货，H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。除了常规升级，Intel还准备了一些额外的惊喜，U系列会迎来一次更新“Kaby Lake Refresh”，在目前双核心四线程的基础上，首次加入四核心八线程，热设计功耗仍有望维持在15W。其核心面积将在122平方毫米，并继续搭配第九代核显(GT2)。2017年第一季度进入工程样品阶段，第二季度质量样品阶段，第三季度量产出货。
2016-10-23
三星量产首款14nm可穿戴处理器Exynos 7270：省电20%
据三星官网消息，韩国巨头正式宣布量产Exynos 7270芯片，这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器（AP）。Exynos7270采用双核A53架构，集成LTE基带（Cat.4/2CA），通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位系统等。三星表示，相比28nm，14nm工艺下可省电20%，同时得益三星的SiP-ePoP封装技术，可整合DRAM、NAND闪存、电源管理IC等，在同样100㎜²面积下拥有更多功能特性，且高度减少30%，是新型SoC的一个范例。
2016-10-11
三星与高通达成协议，将使用14nm LLP工艺量产骁龙820芯片
三星于今天宣布将采用14nm LLP工艺进行大规模的芯片制造，制造的芯片将包括三星推出的Exynos 8 Octa和宿敌骁龙820芯片。在此之前高通推出的骁龙810受到了业界诟病，而三星也随机将自己的高端机使用的处理器从骁龙处理器替换为自家的Exynos处理器。而在此前一直有消息称，三星的最新款旗舰机Galaxy S7将使用骁龙820处理器。不管三星和高通是出于什么目的达成了此次共同制造骁龙820处理器的协议，外界都对三星的新款旗舰机Galaxy S7的配置充满了期待。
2016-01-14
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