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“复睿”获得数亿元Pre-A轮融资
36氪获悉,“复睿”宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原股份跟投。融集资金将用于人才引进、产品研发与技术落地、市场拓展等。
2023-03-29
碳化硅芯片设计公司“至信”完成数千万元天使+轮融资
36氪获悉,近日,碳化硅芯片设计公司“至信”宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子江基金,思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
2023-02-15
“芯旺”宣布完成C2轮融资
36氪获悉,“芯旺”宣布完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。本轮融资完成后,芯旺将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作,大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化,进阶车规芯片高端市场等。
2022-09-20
中兴通讯拟9月底前完成中兴融资分拆
记者从多个独立信源获悉,中兴通讯正谋求将中兴分拆独立,原计划是9月底完成。据悉,中兴后续考虑以独立公司的形式进行融资,未来或寻求上市。作为中兴通讯的控股子公司,中兴成立于2003年,专注于ICT芯片的研发,提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案。(财联社)
2022-09-09
:北京FAB3产能利用率水平较低
36氪获悉,赛在互动平台表示,截至2022年6月底,由于仍处于新线运行初期的产能爬坡阶段,北京FAB3产能利用率水平较低;产品方面,硅麦克风、电子烟开关已实现量产;BAW滤波器、加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件分别处于工艺开发、验证、试产等不同阶段,北京FAB3正积极推动相关产品进入量产阶段,但后续具体进展客观上存在不确定性。
2022-09-06
“腾芯”宣布完成A+轮数千万元融资
36氪获悉,顺融天使投资企业“腾芯”宣布完成A+轮数千万元融资,投资方为元禾控股、得彼投资,顺融资本持续跟投。本轮融资将用于加深公司研发能力,继续扩充高质量研发团队,提升现有IP产品开发产能,增加IP开发种类,增加IP可量产化数量。
2022-08-18
华为哈勃入股睿芯,后者股东含小米
36氪获悉,天眼查App显示,近日,广州睿芯有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时注册资本由约709万人民币增至约789万人民币。该公司成立于2014年7月,法定代表人为郑宏志,股东包括郑宏志、周奕、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等。据官方介绍,睿芯专注混合模拟集成电路设计,拥有全球领先超低相噪时频电子技术和专业音视频编解码及处理技术。
2022-08-05
高性能CPU公司“遇贤”再获投资人加码
36氪获悉,近期,聚焦大湾区集成电路产业投资的广开芯泉基金、原展讯联合创始人陈大同先生、深耕硬科技的Deep Tech VC创新工场等一众投资人,联手投资了聚焦研发高性能云计算用CPU的芯片研发高新技术企业“遇贤”。据官方介绍,公司聚焦研发面向云计算场景的高性能服务器CPU。
2022-07-13
:MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高
36氪获悉,赛表示,MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”,即实现低成本、小体积、低功耗,MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高,同时将使得许多新的功能和应用成为可能,未来有望出现多点爆发。竞争关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造,保持自身的竞争优势,保持或提高市场份额。
2022-03-01
摩尔斯扩展亚洲业务
36氪获悉,半导体公司摩尔斯宣布扩展亚洲业务,并增加三名销售高管人员。摩尔斯亚洲区将为当地团队和客户提供支持,包括大中华区、韩国和日本等亚洲经济快速增长的地区。 新的执行团队将专注于在各自的市场上发展Wi-Fi CERTIFIED HaLow客户群,吸引和发展Wi-Fi模块和参考设计的合作伙伴,并扩大分销渠道,以及其它关键业务。
2022-02-16
:公司正在陆续布局下游封测环节,不涉足MEMS设计
36氪获悉,赛表示,对于MEMS业务,公司目前处于“设计-制造-封测”中的制造环节,属于纯代工厂商,类似于台积电、中芯国际的商业模式;同时公司正在陆续布局下游封测环节,公司不涉足MEMS设计,但不排除通过产业基金等方式对一些设计公司进行小比例投资,主要目的还是为了公司核心代工业务的发展。到目前为止,公司北京FAB3已实现量产出货并持续进行产能爬坡,部分量产产品的良率已超过瑞典产线。
2022-02-11
“聚芯”完成数亿元D轮融资
36氪获悉,高性能智能音频与光学解决方案提供商“聚芯”完成数亿元D轮融资,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地,提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。
2022-01-24
跳空高开7.99%
36氪获悉,赛跳空高开7.99%,消息面上,公司拟收购Elmos汽车芯片制造产线。
2021-12-15
摩尔斯推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow平台和8MHz参考设计
36氪获悉,近日,无晶圆厂半导体公司摩尔斯,宣布推出推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow平台和8MHz参考设计。摩尔斯的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔表示:“将Wi-Fi已经具有变革性的特征,扩展到1GHz以下频段的突破性潜力,是不可低估的。”
2021-11-04
小米关联公司入股欧铼德,此前华为哈勃已入股
36氪获悉,天眼查App显示,近日,北京欧铼德技术有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。北京欧铼德技术有限公司是OLED显示驱动芯片研发商,经营范围包括技术开发、技术转让、代理进出口、技术进出口等。此前,该公司股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。
2021-10-25
“遇贤”获得过亿天使轮融资
36氪获悉,近日,高性能云计算CPU公司“遇贤”获得超过亿级人民币的天使轮投资,创新工场领投。本轮融资也将主要用于人才招募和技术研发。
2021-10-22
无电池IoT芯片供应商“脉砥”完成天使轮融资
36氪获悉,近日,无电池IoT芯片供应商“脉砥”宣布完成天使轮千万级人民币融资。本轮融资由图灵创投和策源创投共同领投,华兴Alpha任此次融资的独家财务顾问。本轮融资资金将用于芯片技术的持续研发创新、芯片产品的设计、流片与量产等。
2021-09-13
:已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
在接受机构调研时表示,公司氮化镓业务平台一级公司聚能创芯在已开发成功650V GaN HS功率器件平台的基础上,推出系列GaN功率器件产品,基于自有GaN器件,研制并发布65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案;同时已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案,已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产。(证券时报)
2021-08-27
:在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展合作
36氪获悉,赛发布公告称,控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》,将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。各方将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能,包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。
2021-08-13
模拟与混合信号芯片设计公司“聚芯”完成数亿元C轮融资
36氪获悉,模拟与混合信号芯片设计公司“聚芯”近日宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由小米长江产业基金、华业天成、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金联合投资,融资资金将主要用于产品的先发和量产。
2021-08-05
酷芯发布新一代超高清AI相机芯片AR9341
36氪获悉,今日,上海酷芯有限公司发布新一代AI相机芯片AR9341。AR9341集成酷芯自研的第二代HiFi-ISP,具有降噪和宽动态性能;ISP还可以与AI算法互动并自适应调整,进一步提升AI算法的运行准确度。AR9341的工程样片预计将在今年9月份提供,量产时间为今年12月。
2021-07-07
“镕铭”宣布完成数亿元A轮融资
36氪获悉,“镕铭”日前宣布完成数亿元A轮融资,由和利资本领投,红杉中国、亚昌投资、瑞智创新等跟投。据官方介绍,镕铭是一家创新芯片设计公司,其设计的Codensity系列VPU已在阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云中部署应用。
2021-06-24
小米、考拉基金投资易兆,后者为短距离无线通讯芯片设计公司
36氪获悉,天眼查App显示,今日,“易兆”完成Pre-IPO轮融资,投资机构为小米长江产业基金、考拉基金。据官网信息显示,“易兆”是一家短距离无线通讯芯片的芯片设计公司,隶属于易兆(杭州)股份有限公司。
2021-06-01
国产芯片集体涨价
近期,国内微控制芯片厂商灵动、瑞芯微先后宣布,自4月1日起对芯片产品价格进行不同程度的调涨。同时,瑞纳捷半导体、敏矽、辉芒等厂商也先后发布产品涨价通知函。业内人士表示,在当前微控制芯片市场缺货行情持续的情况下,本土微控制芯片产业链有望加速市场拓展,提升产品出货量,以满足市场需求。(央视财经)
2021-04-22
欧菲光:非手机镜头要开辟新领域,领域要分出家居事业部
从欧菲光方面获悉,欧菲光4月12日举行市场策略的专场会,创始人蔡荣军等核心团队参加。会上提出,欧菲光要做好几件事情:光学要继续拓展新业务;非手机镜头要开辟新领域,车载、安防等业务是远远不够的;领域要分出家居事业部,尽快把扫地机器人和智能门锁的制造和方案做成做好做强;车载快速实现既定目标,要做系统的车联,深耕环视及ADAS摄像头等。(证券时报)
2021-04-13
MCU芯片研发商“灵动”宣布完成新一轮战略融资
36氪获悉,MCU芯片研发商“灵动”宣布完成新一轮战略融资,融资金额未透露,投资方包括卓遠资本、国信资本和松禾资本管理的松和信基金。灵动成立于2011年,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,也是上海市认定的高新技术企业。
2021-01-27
士兰微:12吋芯片生产线今日正式投产
12月21日,士兰12吋芯片生产线正式投产。据介绍,士兰12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。(一财)
2020-12-21
中兴通讯:希望在无线通信、集成电路等方面与中科院开展深度合作
36氪获悉,据中科院消息,16日上午,中国科学院副院长、党组成员张涛与中兴通讯股份有限公司执行副总裁、首席技术官王喜瑜一行举行工作座谈,双方就半导体芯片、光电子器件等领域的协同创新和关键技术突破深入交换了意见。座谈会上,中兴通讯首席科学家向际鹰介绍了企业的基本情况和相关技术需求,并希望在无线通信、有线通信、集成电路等方面开展深度合作。
2020-12-17
辰韬资本投资新顺,再布局功率半导体领域
36氪获悉,辰韬资本完成对新顺的投资,功率半导体是辰韬资本重点跟踪领域之一。新顺成立于2002年7月,专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务。新顺2017年底具备了5英寸10万片/月的产能,2018年增添了一条2万片/月的6英寸晶圆生产线。新顺总经理冯东明表示,本次融资主要用于扩6寸产线的产能,并提高自动化程度。
2020-11-25
华为旗下哈勃投资入股全芯
36氪获悉,天眼查App显示,11月23日,宁波润华全芯设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者为华为投资控股有限公司的全资子公司。
2020-11-24
华为哈勃入股南京芯视界科技有限公司
36氪获悉,天眼查App显示,9月27日,南京芯视界科技有限公司发生工商变更,其股东新增哈勃科技投资有限公司、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙),股权穿透显示,哈勃科技投资有限公司为华为投资控股有限公司全资子公司;与此同时,该公司注册资本由原来的131.25万人民币增加至约145.07万人民币,增幅为10.53%。
2020-09-28
打印公司“幂方科技”推出10微米级别打印机
36氪获悉,打印公司“幂方科技”推出10微米级别“PrtronicTM”打印机,具有喷墨、点胶、刮涂三种功能,具备高精度三轴平台,最高打印速度达到300mm/s,结合公司自研的多功能电子油墨,可以在各种基底上制备电子器件。
2020-07-10
ToF芯片设计公司“聚芯”完成1.8亿元B轮融资
36氪获悉,ToF芯片设计公司“聚芯”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
2020-06-01
得一并购大心电子,并获Alphatecture领投B轮融资
36氪获悉,2020年4月,深圳市得一有限责任公司宣布成功并购深圳大心电子科技有限公司。同时,得一完成B轮融资,由美元生态基金Alphatecture领投,德联资本、华登国际等跟投。
2020-04-15
“聚芯”发布背照式、高分辨率ToF传感器芯片
36氪获悉,“聚芯”正式发布公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310,该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布(因疫情影响,大会取消)。
2020-03-09
“至晟”获得5000万人民币天使轮融资
近日,至晟宣布获得5000万人民币天使轮融资,投资方为迪丰投资。南通至晟技术有限公司成立于2016年12月,是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。(猎云网)
2019-10-12
“飞恩”完成5000万元C+轮融资
武汉飞恩有限公司于宣布完成5000万元C+轮融资,本轮融资由和利资本独家投资。武汉飞恩成立于2011年,截至目前已完成四轮融资,专注于MEMS传感器及系统的研发、制造和销售。(亿欧)
2019-08-30
射频与隔离器芯片设计公司“川土”完成数千万元A轮融资
36氪讯,射频与隔离器芯片设计公司上海川土有限公司完成数千万元A轮融资,本轮融资由中汇金领投,Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。川土创始人陈东坡表示,此轮资金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。
2019-05-15
微波集成电路企业“安其威”获数千万元A轮融资
36氪讯,微波集成电路企业“安其威”宣布获得数千万元A轮融资,本轮融资由航天科工领投,德联资本、中电艾伽跟投。本轮融资主要用于扩展市场、运营、质量和研发团队,以及一系列产品的量产销售。根据官方信息,安其威成立于2015年,主要做硅基(如Bulk-CMOS, SOI-CMOS和SiGe BiCMOS)高性能微波集成电路。
2019-04-15
重庆引入总投资10亿元物联网芯片项目
与展物联网芯片项目签约落户重庆西永产业园区。该项目拟由与展在重庆西永产业园区注册成立子公司,总投资10亿元,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场。与展是与德通讯和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司。(证券时报)
2019-01-07
医疗器械研发商“移宇科技”获2亿元C轮融资
36氪讯,医疗器械研发商“移宇科技”已经完成2亿元人民币C轮融资,领投方为红杉资本中国基金和中银投资,跟投方为本草资本和诺恺投资持。 移宇科技董事长和创始人杨翠军表示,公司将利用这笔资金推出更多创新的人工胰腺相关产品,并加大海外市场拓展。
2018-12-24
联睿宣布完成北极光创投、将门创投6000万元A轮融资
36氪获悉,合肥联睿科技有限公司今天正式宣布,完成北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。本轮融资将主要用于现有低功耗蓝牙产品的扩大生产,以及新一代低功耗产品的研发工作。
2018-09-20
模拟芯片公司“帝奥”完成C轮融资
36氪近日获悉,模拟芯片公司“帝奥”宣布完成C轮融资,由沃衍资本领投。帝奥是一家混合模拟半导体集成电路(IC)设计公司,提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,服务市场包括LED商用照明、安防/物联网、手机、电子烟、蓝牙耳机、扫地机器人、医疗电子及工业电子等。
2018-07-27
「聚芯」完成数千万元 A 轮融资
36氪获悉,ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯」宣布完成数千万元A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。
2018-07-25
中国电科与重庆市共建重庆联合中心
日前,中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合中心项目合作协议。该项目旨在破解国家行业发展难题,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域。(新浪)
2018-05-28
无锡华润厂房突发大火
无锡华润厂房突发大火;华润工作人员透露,起火的厂房是无锡华润矽科研发中心,预计损失不小。(无锡发布)
2018-04-22
华润入驻重庆西永微电园 将打造全国最大的功率半导体基地
近日,华润控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永产业园区开发有限公司签署了战略合作协议,三方将致力于将华润(重庆)有限公司打造为全国最大的功率半导体基地。本次整合在中国半导体产业发展史上创造了三项第一:央企间业务的第一次重组;国内半导体产业关键战略资源(8英寸晶圆生产线)的第一次整合;国内分立器件产品和业务规模最大的一次整合。(重庆日报)
2018-01-08
天美时将推出基于机械系统机芯的手表
美国制表商天美时宣布与法国SilMach科技合作,携手研发基于MEMS机械系统的电子腕表机芯,并将推出采用此机芯的兼备多种功能和灵活、紧凑特性的指针式腕表。机械系统是指大小在毫米量级以下,构成单元尺寸在微米、纳米量级的可控制的可运动的微型机电装置,是集成微机构、微传感器、微执行器以及信号处理控制等功能于一体的系统。
2017-06-23
科学家开发出首款非半导体光控器件
来自加州大学圣迭戈分校应用电磁小组的一支工程师团队,已经开发出了所谓的首个“非半导体光控器件”。具体说来就是,他们打造出了现代纳米级的真空管技术,有望在速度、波长和功率处理上取代当前基于半导体的器件。团队指出,半导体存在的问题是会限制一台设备上的导电性(电子流动)。且带隙(band gap)的存在,需要增加外部能量,才能使电子在其中流淌。
2016-11-09
中兴获 24 亿人民币国家集成电路产业基金增资
据最新消息,中兴子公司中兴近日宣布,获得了由国家集成电路产业投资基金增加的24亿元人民币投资,双方签署了股东协议和投资协议,在协议中,该基金将持有中兴24%的股份。这项投资大大增加的中兴的研发资本,扩大了中兴在提供半导体技术方面的优势,同时也有助于中兴拓宽国际市场。中兴主要致力于将半导体技术应用于通信、移动设备、大数据、云计算、物联网和可穿戴设备领域,在中国和美国总共拥有两千多名员工。中兴已经掌握了16纳米和14纳米技术,目前正在研发28纳米技术。
2015-11-24
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