高通骁龙

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高通骁龙
】相关快讯
苹果最快会在2025年出货自家5G基带产品
5月6日,据AppleInsider报道,高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品,而不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出,苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品,2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通基带,型号是骁龙X70,2024年的iPhone 16系列也会选择高通作为基带供应商。(快科技)
2023-05-07
高通推出第二代骁龙®7+移动平台
36氪获悉,高通技术公司宣布推出第二代骁龙®7+移动平台,据官方介绍,高通Kryo™ CPU的最高主频高达2.91GHz,性能提升超过50% 。同时,高通Adreno™ GPU性能提升2倍。第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升,支持更持久的日常使用,整个平台集成了终端侧AI功能。Redmi Note12 Turbo将于本月正式发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。
2023-03-17
高通发布第一代骁龙AR2平台及第二代S5、S3音频平台
36氪获悉,高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台,该平台提供开创性AR技术,将助力打造新一代轻薄AR智能眼镜。据介绍,骁龙AR2平台主处理器在AR眼镜中的PCB面积缩小40%,能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。同时推出蓝牙®音频平台第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台,均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。第二代高通S5和S3音频平台正向客户出样,商用产品预计将于2023年下半年面世。
2022-11-17
高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台
36氪获悉,高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。包括华硕ROG、荣耀、iQOO等OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,商用终端预计将于2022年底面市。据介绍,第二代骁龙8搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎;采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统;还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。
2022-11-16
高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元
36氪获悉,高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布,汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来,其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。到2030年,公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元。高通技术公司还与梅赛德斯-奔驰宣布合作,即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙数字底盘解决方案。
2022-09-23
高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台
36氪获悉,据高通中国官微消息,9月6日,高通技术公司宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台,前者是首个支持单帧逐行HDR图像传感器的骁龙6系平台,支持拍摄高达1.08亿像素照片,后者是首款6纳米的骁龙4系移动平台。搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市,搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。
2022-09-07
郭明錤:台积电将独家供应高通5G旗舰芯片
分析师郭明錤在社交平台表示,“我的最新调查显示,台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm制程。(财联社)
2022-07-14
高通将三星部分4纳米骁龙8 Gen1代工订单转交台积电
消息人士称,由于三星代工公司的骁龙8代的良品率约为35%,而Exynos 2200的良品率甚至低于这个数字,高通公司已将明年推出的3纳米应用处理器的代工订单独家交给台积电。此外,三星电子手中的部分4纳米骁龙8 Gen1代工订单也被转给了台积电。不过,高通已经决定继续将其7纳米射频芯片的订单交给三星。消息人士称,台积电在去年接到订单后,已经投入晶圆,将在第二季度交付。(界面)
2022-02-23
高通进入游戏掌机市场,与雷蛇共推开发套件
12月2日,高通宣布推出第1代骁龙G3x集成芯片,并联合雷蛇发布首个基于骁龙G3x芯片的游戏掌机开发套件。该套件仅面向开发者提供,即日上市。对于推出骁龙G3x的原因,负责高通游戏平台的产品管理高级总监Micah Knapp解释称,在商业模式上高通一直倾向于打造一个平台,并将专业游戏平台的特性引入移动游戏中,如风扇散热、通过视频接口进行视频输出(类似任天堂Switch)等。(界面)
2021-12-03
传高通中低端处理器芯片大缺货,骁龙888也出现短缺
据报道,三星供货商的一位消息人士表示,高通芯片短缺正在影响三星中低端手机的生产。另一位消息人士说,高通新旗舰芯片骁龙888 也出现短缺,但他未透露是否已影响三星高端机款的产能。(新浪科技)
2021-03-12
高通发布全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统
高通技术公司今日发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。(新浪财经)
2021-02-09
三星5纳米难产,高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产
知情人士透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。(智通财经)
2020-08-05
黑鲨游戏手机3S正式发布:骁龙865加持,售价3999元起
36氪获悉,黑鲨科技今日正式发布了腾讯黑鲨游戏手机3S,搭载865处理器。黑鲨游戏手机3S共有三种版本,12GB+128GB版本售价3999元,12GB+256GB版本售价4299元,12GB+512GB版本售价4799元。
2020-07-31
外媒:高通联发科三季度将推出入门级5G智能手机处理器
据国外媒体报道,高通和联发科将在今年三季度推出用于入门级5G智能手机的处理器。高通和联发科目前均已推出了多款用于5G智能手机的处理器,高通推出的有骁龙865 5G(与骁龙X55 5G基带配合使用)、骁龙765 5G、765G 5G和骁龙768G 5G。联发科已推出的5G智能手机处理器,则有天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列。(TechWeb)
2020-05-28
高通第三代5G基带芯片X60下载速度可达7.5Gbps
高通披露的信息显示,骁龙X60的下载速度最高可达7.5Gbps,上行速度则可以达到3Gbps。在高通此前所推出的两代5G基带芯片中,X50的5G最高下载速度为5Gbps,X60较之是有明显提升;X55的5G最高下载速度为7.5Gbps,上行速度最高也可达到3Gbps。高通官网的信息还显示,骁龙X60支持全部的5G关键频段,包括毫米波和 sub-6 GHz。(TechWeb)
2020-02-26
高通推出第三代5G基带骁龙X60
昨日晚间,高通公司正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。骁龙X60是全球首个5纳米5G基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。提到X60的商用计划表,高通产品市场高级总监沈磊称,高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行X60出样,而采用X60的第一批5G手机预计将在2021年初上市。(品玩)
2020-02-19
外媒:865未交由三星代工
据外媒报道,三星只获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G这两款中端处理器的订单,未能获得代工骁龙865的机会,这是因为高通方面担心由此会将相关的技术泄露给三星。三星除了代工芯片,自身也有Exynos系列处理器,靠着这一系列的处理器,其已成为全球第三大移动芯片厂商,这也是高通所担忧的地方。(TechWeb)
2019-12-27
魅族CTO梁东明:2020年魅族至少会出4款旗舰5G手机
日前,魅族CTO梁东明在接受采访时表示,2020年,魅族将推出4款左右高端5G手机。此外,梁东明表示,没有第一时间推出5G手机的原因,主要还是要等865旗舰5G芯片的正式商用。高通早已推出骁龙X50的5G芯片方案,魅族曾考虑过率先推出搭载这一芯片的5G手机,但出于用户综合体验等因素的考虑,魅族还是做出了“选择更成熟的骁龙X55方案”的决定。(南方日报)
2019-12-24
OPPO宣布5G手机计划,Reno3 Pro将率先搭载高通双模SoC骁龙765G
12月3日,高通在夏威夷峰会上发布了两款全新5G骁龙移动平台865、765/765G,会上OPPO也宣布了自己的5G手机计划,将在12月发布的Reno3 Pro上率先搭载高通双模SoC骁龙765G,并在明年第一季度首批推出基于865平台的旗舰级5G手机。
2019-12-05
小米:小米10将全球首发骁龙865,红米K30系列将首发骁龙765G
36氪获悉,12月4日,高通在骁龙年度峰会上正式发布两款骁龙5G移动平台骁龙865以及骁龙765,小米集团联合创始人、副董事长林斌在峰会上宣布小米10将全球首发骁龙865。同时,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布Redmi K30系列首发骁龙765G。
2019-12-04
高通发布5G骁龙865移动平台
36 氪获悉,美国夏威夷时间12 月 3 日,在年度技术峰会上,高通宣布发布两款全新5G骁龙移动平台:旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,高通称骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。
2019-12-04
中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署
4月23日,高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯,共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台,并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制解调器和高通射频前端解决方案。中国联通在合作伙伴大会上宣布,其将成为首家宣布为消费者提供5G体验的中国运营商。(环球网)
2019-04-23
高通与长城汽车等达成5G合作,支持双卡双通多种运营商
上海车展期间,高通与长城汽车、中国联通、移远通信宣布将在长城汽车的未来车型中引入对5G和LTE-V2X的支持,四方将利用骁龙汽车5G平台,把5G技术引入智慧联网的交通运输以及智能汽车。骁龙汽车5G平台还支持多样化的新兴出行服务模式,在汽车平台中提供双卡双通支持,允许汽车和驾驶员分别选择不同网络运营商的服务,并可通过远程服务配置进行管理。(证券时报)
2019-04-18
雷军:小米9为855全球首发机型
36氪讯,雷军今日连发多条微博预告即将于20日发布的小米9手机,他表示“要和三星比速度”,小米9的目标是骁龙855全球首发。为此,小米从骁龙855立项就开始参与,甚至在美国圣地亚哥设立了研发中心。他写道:“我们不能等高通研发结束后开始,必须和他们同步研发。我们研发过程中用的是高通中间测试版。”
2019-02-15
中国移动发布首款骁龙855终端
中国移动在全球合作伙伴大会期间发布了首款自主品牌5G试验终端产品“先行者一号”。先行者一号搭载高通新一代骁龙855移动平台,以及全球首款5G调制解调器X50,支持5G多种频段,实现峰值速率下行高达2Gbps、上行1Gbps、时延低至20ms以内,将为多种应用场景,包括个人、家庭和行业应用等提供智能化5G接入能力。(证券时报)
2018-12-06
联发科Helio P90芯片即将发布
据联发科技透露,其新一代旗舰芯片Helio P90将于12月13日发布,主打AI性能。高通方面也在上周透露,其将于12月4-6日在美国夏威夷召开的骁龙技术峰会上,推出全新一代旗舰芯片骁龙8150(即业界所称的骁龙855)。(财联社)
2018-12-01
高通:明年至少两款5G旗舰机面世,上半年推首款
在高通4G/5G峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露,2019年将有至少两款5G旗舰手机面世。但其未透露手机品牌。阿蒙称,目前全球多个采用骁龙800系列芯片组的OEM厂商正在研发5G智能手机,预计到2019年,将至少有两款重要的5G旗舰手机面市,“上半年,消费者可以看到首款支持5G的旗舰手机,年底还可以看到第二款”。(新浪科技)
2018-10-23
高通推出全新骁龙670处理平台,性能提升25%
据Anandtech消息,今天,高通公司宣布推出670处理平台。 670 采用与 710 相同的 CPU 配置,基于 10nm LPP 工艺,高通公司称,在性能上, 670 比 660 提升 25%。(品玩)
2018-08-09
和英特尔抢PC生意,高通推出笔记本处理器
高通今日在台北电脑展上正式发布了骁龙850处理器,这是第二款可被广泛用于笔记本平台的高通芯片,同时也是高通旗下首款专为Windows笔记本打造的处理器平台。高通称,由骁龙850处理器驱动的Windows 10电脑将在今年年底集中发布。(界面)
2018-06-05
700系处理器曝光:将会拥有800系的部分功能
来自Engadget的消息显示,目前高通正在准备介于800系和600系之间的700系处理器产品,700系处理器将会拥有800系的部分功能,但是价格则不再那么高。其中,新的700系处理器将包括800系的AI引擎和Spectra图像处理技术。(IT之家)
2018-02-27
魅族高管确认魅蓝X2搭载骁龙845芯片
2月22日,魅族全球营销总监Ard Boudeling在推特爆料,今年的新品魅蓝X系列新机,将搭载845处理器,对于魅蓝系列来说,搭载高通旗舰芯片还是第一次,骁龙845是高通新一代旗舰芯片。(IT之家)
2018-02-22
三星和高通扩大代工合作,骁龙5G芯片将采用三星7nm工艺
36氪获悉,三星和高通今天宣布,将代工合作关系扩展至EUV光刻工艺技术,包括使用三星7nm LPP EUV工艺技术制造未来的5G芯片组。据悉,使用7LPP EUV工艺技术,骁龙5G芯片组可以提供更小的芯片尺寸,从而为OEM产品提供更多空间以支持更大的电池和更薄的设计。
2018-02-22
千寻携手高通提供车载高精定位服务 最早今年三季度上市
精准位置服务公司千寻位置1月31日宣布,与高通技术达成战略合作协议,在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片中集成高精度位置服务,帮助用户实现亚米级高精度定位。预计骁龙X5 LTE最早将在2018年第三季度推出市场,并有望在2019年量产的多个车型中投用,助力高级辅助驾驶及特定场景下的无人驾驶应用的实现。目前,国内外多家知名整车企业及一级零部件供应商都已确认将使用该款芯片。
2018-01-31
红米Note 5曝光:首发骁龙632+新全面屏
网上曝光的最新消息显示,红米Note 5目前正在内部测试中,其会在明年第二季度上市,之所以来的这么晚,主要还是等全新处理器骁龙632,高通还没有发布,据说小米将会首发。骁龙632处理器可以看作是骁龙636的降频版,大核(A73构架)的主频将下调至1.8GHz,GPU也会进行一定的缩水,不过ISP将会有新的提升,对双摄像头会有更好的优化和支持。之前的消息还显示,红米Note 5将配备5.99英寸18:9全面屏,其上下额头会更窄,同时内存会是4GB起步,双1200万像素后置摄像头,其售价会是1599元起步,这么一来的话,应该就是接棒红米Pro系列的位置了。(快科技)
2018-01-02
三星技术不过关 855处理器将由台积电代工
据《日经新闻》网站报道,由于三星的制造技术相对落后,855移动处理器将由台积电代工。之前,台积电曾为高通代工骁龙810处理器,使用的20纳米制造工艺。但之后,每一宽泛800系列的骁龙处理器均由三星代工,包括骁龙835和845。(新浪科技)
2017-12-25
高通宣布和百度DuerOS智能语音合作:未来手机会用上
据新浪科技报道,今日在高通技术峰会上,高通宣布和百度DuerOS合作,专注于骁龙移动平台手机的智能语音系统。 高通宣布和DuerOS合作双方在硬件上互相支持。DuerOS将AI语音内置在高通移动平台之上利用Qualcomm Aqstic音频编解码器,具有低功耗语音激活并支持回声消除和噪音抑制功能,用户可以随时与搭载骁龙且支持DuerOS的终端沟通,只需向移动终端说出“小度、小度”就可以把它唤醒了。 据DuerOS介绍,目前度米AI语音已经支持华为、小米、vivo等国内手机上使用。未来,使用处理器的手机,都能使用DuerOS智能语音。
2017-12-08
高通牵手百度,在终端侧加强人工智能语音解决方案合作
在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会上,高通宣布和百度在骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上,优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。 该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长,利用Qualcomm Aqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统,面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。 双方的合作意在支持骁龙移动平台上未来推出的软件版本对DuerOS参考应用的优化,便于OEM厂商为其终端产品带来人工智能语音解决方案。
2017-12-08
高通正式宣布2019年5G将商用
据搜狐IT报道,美国时间12月6日,高通在夏威夷举行了2017年技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年 5G将实现商用。高通一直在5G领域有着技术优势,与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作,在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G手机终端模型机发布之后,高通宣布预计5G最早2019年大规模实现商用。
2017-12-06
高通宣布骁龙芯片用在PC上:微软等将推相关产品
据网易科技报道,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,邀请了来自全球300多家媒体和分析师,史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上,使得PC随时随地连接。微软、华硕、惠普借此推出了搭载骁龙芯片的PC产品。
2017-12-06
职位招聘泄密:微软将用上845
据WinFuture发现的微软职位招聘显示,微软正在招聘“曾在高通(8998和SDM 845)和/或英特尔芯片组上完成LTE制造测试的人员”。MSM8998是当前骁龙835的代号,高通以后将不再使用“MSM”代号,而是SDMxxx,所以“SDM 845”也就是下一代芯片骁龙845。(IT之家)
2017-12-02
高通成功测试骁龙X50通讯模组,达到1.25Gbps
今天高通公司宣布已经在骁龙X50 5G通讯模组芯片上首次成功测试5G数据连接。高通市场营销副总裁Peter Carson在接受外媒VentureBeat采访中表示,骁龙X50 5G通讯模组芯片首次成功测试具有非常重要的意义,将进一步推动5G标准商用。该芯片能够在28GHz的毫米波频段下达到每秒1.25GB的传输速度。而伴随着技术的不断成熟,传输速度有望达到5Gbps。(cnBeta)
2017-10-17
谷歌Pixel 2将首发836芯片,小米一加随后跟进
Fudzilla网站引用消息人士的话称,谷歌Pixel 2手机将首先搭载高通的新款骁龙836处理器,而三星Galaxy Note8预计将采用此前版本的骁龙芯片和自主Exynos 8895芯片。新款骁龙836的处理速度比前代快10%,不会专供谷歌,也将登陆其他智能机制造商的自主高端设备。小米公司和一加科技公司可能将紧随谷歌,在今年年底或明年年初在部分设备中使用骁龙836处理器。
2017-07-25
台积电击败三星,赢得了订单
据国外媒体报道,台积电击败三星,赢得了生产840/845处理器的订单,成为下一代7nm应用处理器的代工厂。虽然,三星在10nm和7nm的生产线上投资了70亿美元,并希望明年推出7nm芯片组。但报道称,三星的7nm工艺进程不顺,目前已经启动了8nm工艺的研发,它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不一定能满足需求。所以,此次,高通选择了台积电为其生产。
2017-06-13
小米发布第二代大屏手机小米Max 2
今日,小米发布了小米Max 2,这是继去年5月小米发布小米Max以来,第二款6.44寸的大屏幕手机。小米Max 2采用625,其中4GB+64GB售价1699元,4GB+128GB售价1999元。6月1日,线上小米商城、国美、苏宁等,线下小米之家、天猫、京东和苏宁易购现货开售。
2017-05-25
高通调整骁龙品牌定位:别叫“处理器” 叫“平台”
据TechCrunch报道,高通在周四发文称,将对产品品牌的定位作出调整,以后不再称骁龙品牌为“处理器”,改称“平台”。高通在文章中详细解释了作出这一调整的原因。“处理器是我们多年来在提到骁龙品牌时使用的一个词汇,正如我们所说的——我们的骁龙处理器,”高通在博文中称,“但是这个词汇无法充分代表这项技术的真正含义,无法准确反映数万名高通创新者所研究的解决方案。”高通认为,简单的一个“处理器”不足以描绘骁龙这项技术。
2017-03-17
高通发布骁龙835处理器,性能更强充电更快还能自我学习
今日高通公司在美国发布新一年度旗舰处理器—骁龙835处理器,并最早将于今年上半年和大家见面。骁龙835属于旗舰级芯片,搭载Kryo 280八核处理器,峰值主频可达2.45GHz的4颗性能核心,以及峰值主频可达1.9GHz的4颗效率核心。在制程工艺上也使用了目前业界里最小的10纳米FinFET,比一枚1元人民币还要小。在VR方面骁龙835可提供更沉浸的虚拟现实体验,与谷歌Daydream平台合作,可实现高质量的移动VR。配合内置的Adreno 540 GPU,可对画质提升60倍。高通在骁龙835中加入了神经处理引擎框架,支持谷歌TensorFlow(AI技术),可让所搭该处理器的产品自我学习,比如实现智能摄影。
2017-01-04
高通将在CES上公布骁龙835:续航与VR功能成新亮点
北京时间1月3日消息,高通向外界暗示,将会在2017年CES展会上公布骁龙(Snapdragon)835处理器的详细信息。电池续航是新处理器的最大亮点。高通还曾表示,为了响应移动市场的变化,835芯片在许多方面都有了提升,例如增强了VR功能。新的Adreno 540图形单元性能提高了25%,位置音频功能增强,动作追踪与屏幕所见内容之间的延迟也会降低。简单来讲,在使用VR时晕眩、转错方向的可能性降低。
2017-01-03
华硕CES将推新款ZenFone旗舰机,采用骁龙835
华硕将在CES上发布一款采用骁龙835芯片组的ZenFone智能手机,这款采用10nm SoC的智能手机将在本周晚些时候在1月4日的华硕主题演讲中登场。高通也预计将在CES期间发布有关Snapdragon 835 SoC的一些细节,但演示文稿的幻灯片之前已经曝光,该芯片组将比它的前辈更加强大,更小更高效,它的耗电只有骁龙801的一半。华硕还发布了一个视频,暗示这款全新ZenFone智能手机将采用后置摄像头,并且支持VR头显。
2017-01-03
因为欠款,传高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片
今日,有知情人士向媒体爆料称,因欠款问题,高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且,多家内存厂商已拒绝向其供货。“乐视因欠款问题已遭到高通和MTK警告,目前821芯片供货已收紧,而625等新品已经暂停向乐视供应。”同时,该人士表示,MTK也因接近300万6797套片库存,并拒绝向乐视供应P20芯片,以及提供X30的Demo。
2016-11-22
高通发布首款5G调制解调器X50,2017年下半年出样
10月18日,高通发布骁龙X50 5G调制解调器,支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端,并协助运营商开展早期5G试验和部署。悉,通过骁龙X50 5G调制解调器,部署毫米波5G网络的运营商现在可与QTI紧密合作,开展实验室测试、外场试验和早期网络部署。此外,采用骁龙X50 5G调制解基于QTI长期提供业界领先的正交频分多路复用芯片和技术经验而打造。高通已经在数字LTE技术与产品及802.11ad产品中成功展示了OFDM、毫米波和大规模MIMO芯片及技术。
2016-10-18
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