9月21日,半导体光刻胶公司彤程新材公告,拟全球发售6811.87万股H股,香港公开发售于当日9时启动,预期9月29日于联交所上市交易。公司发售价区间为39.00–44.00港元/每股,按区间均价41.5港元测算,本次H股募资约28.27亿港元。
36氪获悉,2026云栖大会上,阿里平头哥发布了新一代AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。据悉,基于真武V900构建的单一集群可扩展至50万卡,可支撑前沿模型的训练和推理。
2026-09-22
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