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高通与亚马逊达成协议,共同建设人工智能数据中心基础设施

2026-09-09 07:09分享至
高通与亚马逊达成协议,共同建设人工智能数据中心基础设施,将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案,以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分,高通科技计划加深对AWS AI基础设施(包括亚马逊Bedrock)的应用,用于电子设计自动化(EDA)工作负载,目标是缩短芯片设计周期。(财联社)原文链接

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