Anthropic与OpenAI的投行顾问正游说相关机构,希望两家企业在即将到来的首次公开募股(IPO)之后获得投资级信用评级。该评级将降低两家公司宏大AI基础设施建设计划的借贷成本。知情人士透露,近几周,摩根士丹利与高盛代表这两家头部AI实验室,已与信用评级机构展开沟通,目标是上市后能够接入规模达11.7万亿美元的公司债券市场。评级机构分析师表示,代表Anthropic和OpenAI的投行提出,两家公司完成上市后将释放巨量流动性,并改善资产负债表状况。(新浪财经)原文链接
三星电子与阿斯麦(ASML)宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划,并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术用于DRAM大规模生产。三星表示,12英寸光罩有望提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本,并减少光罩拼接限制。高NA EUV则有望延长DRAM制程微缩路线,通过更高分辨率简化工艺并提升生产效率。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。(界面)
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