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下半年以来千亿元级资金借道股票型ETF布局A股

2026-08-22 10:05分享至
7月以来,A股市场呈现震荡调整态势。在市场分歧加大、投资者情绪趋于谨慎的背景下,大规模增量资金正通过股票型ETF(交易型开放式指数基金)入场布局。Wind数据显示,截至8月21日,7月以来,股票型ETF资金净流入已达3676.05亿元。仅本周股票型ETF资金净流入就超百亿元,达到183.35亿元。具体来看,本周科创半导体ETF华夏、创业板ETF易方达两只产品资金净流入额均在20亿元以上;此外,科创50ETF华夏、通信ETF国泰、科创50ETF易方达、半导体设备ETF国泰、沪深300ETF华泰柏瑞等产品期间资金净流入额也均超10亿元。(证券日报)原文链接

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今年以来,高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示,2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨,同比增长260%;2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外,高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容,为行业增长提供持续支撑。相较于爆发式增长的下游需求,高端HVLP供给端存在刚性约束,行业长期处于结构性紧平衡状态,目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为,HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢,普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量,进一步放大供需缺口。目前,国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口,国产替代空间广阔。依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间,国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道,通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能,突破海外技术垄断,抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。(证券日报)

2026-08-22

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