存储与逻辑芯片迭代升级，CMP市场迎来新风口

随着半年报陆续发布，以鼎龙股份为代表的国内CMP（化学机械抛光）公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市，更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一，正站在新风口。记者调研获悉，晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下，这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。（上证报）原文链接