宝鼎科技：公司电子铜箔不能应用于AI服务器及算力领域

2026-08-06 18:21分享至

36氪获悉，宝鼎科技发布股票交易异动公告，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。原文链接

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36氪获悉，中复神鹰公告，拟向特定对象发行股票募资不超过38.93亿元，用于年产3万吨高性能碳纤维建设项目、超高模量碳纤维研发平台项目、补充流动资金。

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