08月
04
机构预测：AI芯片建设潮将掀起逾5000亿美元发债高峰
8月3日，根据城堡证券的最新预测，到2028年，全球公开与私募信贷市场将再涌现超过5000亿美元的债务，以支持人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设。城堡证券分析师指出，到2028年，这一发债规模预计将相当于彭博美国投资级债券指数总额的5%以上。考虑到芯片的使用寿命，城堡证券预计大部分发行的债券将以3至5年期等较短期限为主，且部分可能通过144A私募形式公开发售。（界面）原文链接
8月3日，根据城堡证券的最新预测，到2028年，全球公开与私募信贷市场将再涌现超过5000亿美元的债务，以支持人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设。城堡证券分析师指出，到2028年，这一发债规模预计将相当于彭博美国投资级债券指数总额的5%以上。考虑到芯片的使用寿命，城堡证券预计大部分发行的债券将以3至5年期等较短期限为主，且部分可能通过144A私募形式公开发售。（界面）原文链接
