红板科技：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

2026-07-23 19:34分享至

36氪获悉，红板科技公告，全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。项目旨在优化产品结构，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平。项目建设期48个月，预计2027年1月开工。项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，供应国内外高端电子领域优质头部客户。原文链接

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IBM今日宣布已签署最终协议，收购旗舰研发机构HRL Laboratories， LLC（HRL）。HRL是一家由波音和通用汽车共同拥有的私营公司。交易完成后，波音和通用将继续与IBM在量子应用和先进技术开发方面合作。交易的财务细节未披露，IBM收购HRL需遵守惯例的成交条件和监管批准。预计该交易将在2026年第三季度末完成。（财联社）

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